دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: ASM International
سری:
ISBN (شابک) : 1627080740, 1627080759
ناشر: ASM International
سال نشر: 2014
تعداد صفحات: 560
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 58 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب ISTFA 2014 : conference proceedings from the 40th International Symposium for Testing and Failure Analysis ; November 9-13, 2014, George R. Brown Conversion Center, Houston, Texas, USA به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ISTFA 2014: مجموعه مقالات کنفرانس چهلمین سمپوزیوم بین المللی تست و تجزیه و تحلیل شکست. 9 تا 13 نوامبر 2014، مرکز تبدیل جورج آر براون، هیوستون، تگزاس، ایالات متحده آمریکا نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این جلد آخرین تحقیقات و داده های عملی از رویداد برتر برای جامعه تجزیه و تحلیل خرابی میکروالکترونیک را نشان می دهد. مقالات به موضوع سمپوزیوم، کاوش در بسیاری از جنبه های تجزیه و تحلیل شکست می پردازند.
This volume features the latest research and practical data from the premier event for the microelectronics failure analysis community. The papers address the symposium's theme, Exploring the Many Facets of Failure Analysis
Content: ""Title Page""
""TitlePage_2014""
""COPYRight Page""
""EDFAS 2014 Board of Directors""
""Organizing Committee-2014""
""Technical Program Committee --
2014""
""Contents_2014""
""ISTFA2014_Combined""
""cp2014istfa001""
""cp2014istfa005""
""cp2014istfa006""
""cp2014istfa012""
""cp2014istfa023""
""cp2014istfa028""
""cp2014istfa033""
""cp2014istfa038""
""cp2014istfa043""
""cp2014istfa049""
""cp2014istfa055""
""cp2014istfa065""
""cp2014istfa073""
""cp2014istfa082""
""cp2014istfa087""
""cp2014istfa094""
""cp2014istfa100""
""cp2014istfa105""
""cp2014istfa110"" ""Cp2014istfa115""""cp2014istfa125""
""cp2014istfa130""
""cp2014istfa136""
""cp2014istfa143""
""cp2014istfa148""
""cp2014istfa152""
""cp2014istfa156""
""cp2014istfa166""
""cp2014istfa172""
""cp2014istfa178""
""cp2014istfa184""
""Combined_189-536""
""Analysis of InGaAs Epi Defects by Conductive AFM""
""Failure analysis of bit line to SNC leakage fail in 2xnm DRAM using Nano- Probing technique""
""Analysis of an Anomalous CMOS Transistor Exhibiting Drain to Source Leakage � Its Model and Cause""
""Feature Based Non-Destructive Fault Isolation in Advanced IC Packages"" ""Understanding the Cu Void Formation by TEM Failure Analysis""""microPREPTM --
A New Laser Tool for High-Throughput Sample Preparation""
""Using Energy Dispersive Spectroscopy (EDS) to Determine the Resistance of FIB Jumpers for Circuit Edit""
""New Ion Source for High Precision FIB Nanomachining and Circuit Edit""
""Evaluation of Power SiC-MOSFET Using Super-Higher-Order Scanning Nonlinear Dielectric Microscopy: Imaging of Carrier Distribution and Depletion Layer""
""Imaging Performance of aSIL Microscopy on Subsurface Imaging of SOI Chips"" ""Methods to Reconstruct SEM and Optical Probe Tips using a FIB Tool""""Near-Field Scanning Optical Microscopy for Through-Silicon Imaging and Fault Isolation of Integrated Circuits""
""Characterization and simulation of a body biased structure in triple-well technology under pulsed photoelectric laser stimulation""
""Continuous-wave 1064nm laser for Laser Voltage Imaging and Probing Applications""
""Marginal Failure Diagnosed with LADA: Case Studies.""
""Sample Preparation for High Numerical Aperture Solid Immersion Lens Laser Imaging""
""TDR Analysis On Short Transmission Lines"" ""Productive Polishing TEM Sample Preparation Methodology Development""""Optimization of TEM Sample Preparation to Reduce the Overlapping of TEM Images""
""Delayering on Advanced Process Technologies using FIB""
""Failure Analysis Enhancement by Incorporating a Compact Scan Diagnosis System""
""Debugging Phase-Locked Loop Failures in Integrated Circuit Products""
""A Novel Method for the Specified Site Planar View TEM Sample Preparation""
""Investigation of Protection Layer Materials for Ex-situ �lift-out� TEM Sample Preparation with FIB for 14nm FinFET""