دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: ASM International
سری:
ISBN (شابک) : 9780871708632, 1615030905
ناشر: ASM International
سال نشر: 2007
تعداد صفحات: 371
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 41 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ISTFA 2007: مجموعه مقالات سی و سومین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تجزیه و تحلیل شکست ، 4-8 نوامبر 2007 ، مرکز همایش سن خوزه مکینری ، سان خوزه ، کالیفرنیا ، ایالات متحده: الکترونیک -- مواد -- آزمایش -- کنگره ها. دستگاه ها و لوازم الکترونیکی -- آزمایش -- کنگره ها. فن آوری و مهندسی -- الکترونیک -- مدار -- عمومی. فن آوری و مهندسی -- الکترونیک -- مدار -- یکپارچه. دستگاه ها و لوازم الکترونیکی -- تست الکترونیک -- مواد -- آزمایش
در صورت تبدیل فایل کتاب ISTFA 2007 : proceedings of the 33rd International Symposium for Testing and Failure Analysis, November 4-8, 2007, San Jose McEnery Convention Center, San Jose, California, USA به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ISTFA 2007: مجموعه مقالات سی و سومین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تجزیه و تحلیل شکست ، 4-8 نوامبر 2007 ، مرکز همایش سن خوزه مکینری ، سان خوزه ، کالیفرنیا ، ایالات متحده نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
Content: ""Contents""
""Session 1: Emerging Concepts""
""Session 2: Circuit Edit 1""
""Session 3: SPM Techniques""
""Session 4: Sample Preparation""
""Session 5: Photon Based Techniques""
""Session 6: In-Line Metrology and Inspection""
""Session 7: Package and Assembly Level FA 1""
""Session 8: Posters""
""Session 9: Package and Assembly Level FA 2""
""Session 10: Nanoprobing""
""Session 11: Package and Assembly Level FA 3""
""Session 12: Failure Analysis Process 1""
""Session 13: Yield Enhancement""
""Session 14: System Level Analysis and Test""
""Session 15: Circuit Edit 2""