دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1. print
نویسندگان: ASM International
سری:
ISBN (شابک) : 0871707462, 9780871707468
ناشر: ASM International
سال نشر: 2001
تعداد صفحات: 455
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 42 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ISTFA 2001 مجموعه مقالات بیست و هفتمین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تجزیه و تحلیل شکست: 11 - 15 نوامبر 2001 ، مرکز همایش سانتا کلارا ، سانتا کلارا ، کالیفرنیا: Electronics , SWD-ID: 40143466 Error analysis , SWD-ID: 40166089 Electronics Congress. کنگره. فناوری تست
در صورت تبدیل فایل کتاب ISTFA 2001 Proceedings of the 27th International Symposium for Testing and Failure Analysis : 11 - 15 November 2001, Santa Clara Convention Center, Santa Clara, California به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ISTFA 2001 مجموعه مقالات بیست و هفتمین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تجزیه و تحلیل شکست: 11 - 15 نوامبر 2001 ، مرکز همایش سانتا کلارا ، سانتا کلارا ، کالیفرنیا نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
مجموعه مقالات بیست و هفتمین سمپوزیوم بین المللی برای آزمایش و تجزیه و تحلیل شکست، 11-15 نوامبر 2001، سانتا کلارا، کالیفرنیا. این جلد جلسات، پوشش عمیقی از آخرین پیشرفتها و پیشرفتهترین تکنیکها برای تجزیه و تحلیل خرابی میکروالکترونیک ارائه میکند. CD-ROM محتوای کامل کتاب را با فرمت Adobe Acrobat PDF قابل جستجو ارائه می دهد. محتویات عبارتند از: تکنیکهای پیشرفته بستهبندی تحلیل پشتی میکروسکوپ کاوشگر روبشی تکنیکهای پرتو یون متمرکز (FIB) تجزیه و تحلیل شکست سیستمهای میکرو الکترومکانیکی (MEMS) بهبود عملکرد تستهای مبتنی بر نقص گسسته تاریخچه مورد
Proceedings of the 27th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 11-15 November 2001, Santa Clara, California. This proceedings volume presents in-depth coverage of the latest developments and the most advanced techniques for microelectronics failure analysis. The CD-ROM provides the complete content of the book in searchable Adobe Acrobat PDF format. Contents include: Advanced techniques Packaging Backside analysis Scanning probe microscopy Focused ion beam (FIB) techniques Failure analysis of micro-electromechanical systems (MEMS) Yield improvement Discretes Defect-based testing Case histories