مشخصات کتاب

ISTFA 2000 : proceedings of the 26th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 12-16 November 2000, Meydenbauer Convention Center, Bellevue, Washington

ویرایش:  
 
سری:  
ISBN (شابک) : 0871707012, 9780871707017 
ناشر: ASM International 
سال نشر: 2000 
تعداد صفحات: 515 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 45 مگابایت 

کلمات کلیدی مربوط به کتاب ISTFA 2000: رسیدگی به بیست و ششمین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تجزیه و تحلیل نارسایی ها ، 12-16 نوامبر 2000 ، مرکز همایش میدنباور ، بللو ، واشنگتن: الکترونیک -- مواد -- آزمایش -- کنگره ها. دستگاه ها و لوازم الکترونیکی -- آزمایش -- کنگره ها. دستگاه ها و لوازم الکترونیکی -- تست الکترونیک -- مواد -- آزمایش

در صورت تبدیل فایل کتاب ISTFA 2000 : proceedings of the 26th International Symposium for Testing and Failure Analysis, 12-16 November 2000, Meydenbauer Convention Center, Bellevue, Washington به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب ISTFA 2000: رسیدگی به بیست و ششمین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تجزیه و تحلیل نارسایی ها ، 12-16 نوامبر 2000 ، مرکز همایش میدنباور ، بللو ، واشنگتن نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب ISTFA 2000: رسیدگی به بیست و ششمین سمپوزیوم بین المللی آزمایش و تجزیه و تحلیل نارسایی ها ، 12-16 نوامبر 2000 ، مرکز همایش میدنباور ، بللو ، واشنگتن

مجموعه مقالات سمپوزیوم بین المللی 2000 برای آزمایش و تجزیه و تحلیل شکست، که در 12 تا 16 نوامبر 2000 در مرکز کنوانسیون Meydenbauer، Belvue، واشنگتن برگزار شد. این اقدامات، پوشش عمیقی از آخرین پیشرفت‌ها و پیشرفته‌ترین تکنیک‌ها برای آزمایش و تجزیه و تحلیل خرابی قطعات میکروالکترونیکی ارائه می‌کند. این کتاب طیف کاملی از مباحث تجزیه و تحلیل شکست را پوشش می دهد، اما با تاکید ویژه بر تحلیل شکست پشت (فلیپ چیپ) و تشخیص خرابی ریزتراشه های پیشرفته، با تجزیه و تحلیل سیلیکون. مطالب: تکنیک های پیشرفته; بسته بندی؛ تست و افزایش بازده؛ تجزیه و تحلیل پشت. تکنیک های جدید؛ سوابق موردی؛ تجزیه و تحلیل پرتو یون متمرکز. تجزیه و تحلیل میکروسکوپی پروب اسکن. فرمت فایل PDF CD-ROMA با استفاده از Adobe Acrobat Reader 4.0 یا بالاتر قابل دسترسی است.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Proceedings of the 2000 International Symposium for Testing and Failure Analysis, held 12th-16th November, 2000, at Meydenbauer Convention Center, Belvue, Washington. These proceedings present in-depth coverage of the latest developments and the most advanced techniques for testing and failure analysis of microelectronic components. The book covers the full spectrum of failure analysis topics, but with special emphasis on backside (flipchip) failure analysis and the diagnosis of high-end microchip failures, by analyzing the silicon. Contents: Advanced Techniques; Packaging; Testing and Yield Enhancement; Backside Analysis; New Techniques; Case Histories; Focused Ion Beam Analysis; Scanning Probe Microscopy Analysis. The CD-ROMAs PDF-file format can be accessed using Adobe Acrobat Reader 4.0 or higher

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب New Ghosts, Old Ghosts: Prisons and Labor Reform Camps in China

دانلود کتاب The Easiest Way to Understand Algebra Equations

دانلود کتاب PHP & MySQL: the missing manual

دانلود کتاب Linear Algebra

دانلود کتاب Red Book 2021: Report of the Committee on Infectious Diseases (Red Book Report of the Committee on Infectious Diseases)