دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Introduction to microsystem packaging technology
دانلود کتاب معرفی تکنولوژی بسته بندی میکروسکوپ
مشخصات کتاب
Introduction to microsystem packaging technology
ویرایش: نویسندگان: Yufeng Jin, Zhiping Wang, Jing Chen سری: ISBN (شابک) : 9781439819104, 1439819106 ناشر: CRC Press/Taylor & Francis سال نشر: 2011 تعداد صفحات: 229 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 4 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 32,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Introduction to microsystem packaging technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب معرفی تکنولوژی بسته بندی میکروسکوپ نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب معرفی تکنولوژی بسته بندی میکروسکوپ
تجارت میکروسیستم بسته بندی چند میلیارد دلاری همچنان نقش فنی مهمی را در صنعت اطلاعات امروز ایفا می کند. فرآیند بستهبندی - از جمله فنآوریهای طراحی و ساخت - پایه فنی است که بر اساس آن تراشههای تابع برای استفاده در سیستمهای کاربردی بهروز میشوند و تضمین مهمی برای رشد مداوم محتوای فنی و ارزش سیستمهای اطلاعاتی است. مقدمهای بر فناوری بستهبندی میکروسیستم، آخرین پیشرفتها در این زمینه حیاتی را شرح میدهد، که شامل میکروالکترونیک، اپتوالکترونیک، RF و بیسیم، MEMS، و بستهبندی و مونتاژ فناوریهای مرتبط است. این کتاب به طور هدفمند نوشته شده است تا هر فصل نسبتاً مستقل باشد و کتاب به طور سیستماتیک گسترده ترین نمای کلی ممکن را از دانش بسته بندی ارائه می دهد. جهان در حال تکامل فناوریهای بستهبندی برای تولید را روشن میکند. نویسندگان با معرفی اصول، تاریخچه و چالشهای فنی میکروسیستمها شروع میکنند. با توجه به مجموعهای از تکنیکهای طراحی برای بستهبندی و یکپارچهسازی، آنها فناوریهای بستر و اتصال، نمونههایی از بستهبندی در سطح دستگاه و سیستم و تکنیکهای مختلف بستهبندی MEMS را پوشش میدهند. این کتاب همچنین مونتاژ ماژول و بستهبندی الکترونیکی نوری، روششناسی و تجزیه و تحلیل قابلیت اطمینان، و چشمانداز تکامل و کاربردهای آینده بستهبندی میکروسیستمها و حفاظت از محیط زیست مرتبط را مورد بحث قرار میدهد. این متن با نمونههای تحقیقاتی و پرسشها و پاسخهای مرجع هدفمند برای تقویت درک، برای محققان، مهندسان و دانشجویان درگیر در میکروالکترونیک و MEMS ایدهآل است. همچنین برای کسانی که مستقیماً درگیر بسته بندی نیستند اما به درک کاملی از این زمینه و فناوری های مرتبط با آن نیاز دارند مفید است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
The multi-billion-dollar microsystem packaging business continues to play an increasingly important technical role in today’s information industry. The packaging process—including design and manufacturing technologies—is the technical foundation upon which function chips are updated for use in application systems, and it is an important guarantee of the continued growth of technical content and value of information systems. Introduction to Microsystem Packaging Technology details the latest advances in this vital area, which involves microelectronics, optoelectronics, RF and wireless, MEMS, and related packaging and assembling technologies. It is purposefully written so that each chapter is relatively independent and the book systematically presents the widest possible overview of packaging knowledge. Elucidates the evolving world of packaging technologies for manufacturing The authors begin by introducing the fundamentals, history, and technical challenges of microsystems. Addressing an array of design techniques for packaging and integration, they cover substrate and interconnection technologies, examples of device- and system-level packaging, and various MEMS packaging techniques. The book also discusses module assembly and optoelectronic packaging, reliability methodologies and analysis, and prospects for the evolution and future applications of microsystems packaging and associated environmental protection. With its research examples and targeted reference questions and answers to reinforce understanding, this text is ideal for researchers, engineers, and students involved in microelectronics and MEMS. It is also useful to those who are not directly engaged in packaging but require a solid understanding of the field and its associated technologies.
فهرست مطالب
Content: Introduction What are Microsystems Related Fundamentals of Microsystems What is Microsystems Packaging What is Microelectronics Packaging History of Microelectronics Packaging Status and Function of Microsystems Packaging Technology Technical Challenges in Microsystems Packaging Design Technique for Microsystems Packaging and Integration Electrical Design Thermal Management Design Mechanical Design Microfluidic Design Multi-disciplinary Design Substrate Technology Organic Substrate Ceramic Substrates Introduction of Typical Ceramic Substrates LTCC Substrates Advanced Substrates Interconnection Technology Braze-Welding Technology Wire Bonding Technology Tape Automated Bonding Technology Flip-Chip Bonding Technology Chip Interconnection in System-level Packaging Advanced interconnection Device Level Package Metal Package Plastic Package Ceramic Package Typical Examples of Device-level Package Development Prospect MEMS Packaging Function of MEMS Packaging Device Level Package for MEMS Wafer Level Package for MEMS Sealing Techniques Thin Film Encapsulation Vacuum Packaging for MEMS Case StudyA 3D Wafer Level Hermetical Packaging for MEMS Module Assembly and Optoelectronic Packaging Surface Mount Technology Packaging of Flat Panel Display Modules Optoelectronic Packaging System Level Packaging Technology Overview System on Chip Technology System in Package Technology RF System Package Technology Reliability Fundamentals of Reliability Methodology Wafer and Packaging-related Failure Mode and Mechanisms Reliability Qualification and Analysis Summary Prospects for Microsystems Packaging Technology Evolvement of Packaging Materials Evolvement and Application of Packaging Technologies Evolution of Packaging Technologies and Environmental Protection Conclusion Remarks References
