دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: نویسندگان: S.P. Murarka, M. Eizenberg and A.K. Sinha (Eds.) سری: ISBN (شابک) : 9780125112215 ناشر: Elsevier/Academic Press سال نشر: 2003 تعداد صفحات: 442 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 8 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Interlayer Dielectrics for Semiconductor Technologies به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب دیلیتر Interlayer برای فن آوری نیمه هادی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
محتوا:
پیشگفتار، صفحات v-vii، S.P. Murarka، M. Eizenberg، A.K.
Sinha
قدردانی، صفحه ix
فهرست مشارکت کنندگان، صفحات xi-xii
فصل 1 - مقدمه: دی الکتریک های بین لایه ای در دستگاه های
میکروالکترونیک، صفحات 1-6، M. Eizenberg
فصل 2 - خواص دی الکتریک، صفحات 7-36، S.P. Murarka
فصل 3 - خصوصیات مواد با ثابت دی الکتریک پایین< /a>،
صفحات 37-76، P.S. هو، جی. لیو، ام. مورگن، ام. کین،
جی.-اچ. Zhao, C. Hu
فصل 4 - سازگاری فیلمهای دی الکتریک, صفحات 77-119, C.K.
گلدبرگ، V.S. وانگ
فصل 5 - دی الکتریک های مبتنی بر سیلیکون، صفحات 121-156،
C. Leung، E. Ong
فصل 6 - کم -k polymers، صفحات 157-199، S.P.
Murarka
فصل 7 - رسوب شیمیایی بخار C-F low-k
مواد، صفحات 201-225، M. Uhlig، T. Gessner
فصل 8 - چرخش -روی مواد کمk مبتنی بر
Si-based، صفحات 227-259، S.E. شولز، تی گسنر
فصل 9 - فیلم های دی الکتریک نانو متخلخل: روابط خصوصیات بنیادی و
کاربردهای میکروالکترونیک، صفحات 261-325، J.L.
Plawsky، W.N. Gill, A. Jain, S. Rogojevic
فصل 10 - دی الکتریک های High-k رشد
یافته توسط رسوب لایه اتمی: کاربردهای خازن و گیت< /a>،
صفحات 327-348، M.D. Groner، S.M. جورج
فصل 11 - مواد دی الکتریک در کاربردهای موجبر نوری، صفحات
349-389، P.D. Persans, F. Huang, N. Agarwal, S. Ponoth,
J.L. Plawsky
فصل 12 - قابلیت اطمینان, صفحات 391-407, S.P.
Murarka
فصل 13 - روندهای آینده در فن آوری های سیلیکون، صفحات
409-427، E. Ong، A. Sinha
Index، صفحات 429-444
Content:
Preface, Pages v-vii, S.P. Murarka, M. Eizenberg, A.K.
Sinha
Acknowledgements, Page ix
List of Contributors, Pages xi-xii
Chapter 1 - Introduction: Interlayer dielectrics in
microelectronic devices, Pages 1-6, M. Eizenberg
Chapter 2 - Dielectric properties, Pages 7-36, S.P.
Murarka
Chapter 3 - Characterization of low dielectric constant
materials, Pages 37-76, P.S. Ho, J. Liu, M. Morgen, M.
Kiene, J.-H. Zhao, C. Hu
Chapter 4 - Compatibilities of dielectric films, Pages
77-119, C.K. Goldberg, V.S. Wang
Chapter 5 - Silicon-based dielectrics, Pages 121-156, C.
Leung, E. Ong
Chapter 6 - Low-κ polymers, Pages 157-199, S.P.
Murarka
Chapter 7 - Chemical vapor deposition of C-F low-k materials, Pages 201-225, M. Uhlig, T.
Gessner
Chapter 8 - Spin-on Si-based low-k
materials, Pages 227-259, S.E. Schulz, T. Gessner
Chapter 9 - Nanoporous dielectric films: Fundamental property
relations and microelectronics applications, Pages
261-325, J.L. Plawsky, W.N. Gill, A. Jain, S.
Rogojevic
Chapter 10 - High-k dielectrics grown
by atomic layer deposition: Capacitor and gate applications,
Pages 327-348, M.D. Groner, S.M. George
Chapter 11 - Dielectric materials in optical waveguide
aplications, Pages 349-389, P.D. Persans, F. Huang, N.
Agarwal, S. Ponoth, J.L. Plawsky
Chapter 12 - Reliability, Pages 391-407, S.P.
Murarka
Chapter 13 - Future trends in silicon technologies, Pages
409-427, E. Ong, A. Sinha
Index, Pages 429-444