دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: J. D. Meindl, J. A. Davis, P. Zarkesh-Ha (auth.), Jeff Davis, James D. Meindl (eds.) سری: ISBN (شابک) : 9781461350880, 9781461504610 ناشر: Springer US سال نشر: 2003 تعداد صفحات: 416 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 15 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration: مدارها و سیستم ها، مهندسی برق، مهندسی به کمک کامپیوتر (CAD، CAE) و طراحی
در صورت تبدیل فایل کتاب Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
فناوری اتصال و طراحی برای ادغام مقیاس گیگا تلاش تجمعی محققان دانشگاهی در Georgia Tech، MIT، و استنفورد، و همچنین از محققان صنعتی در IBM T.J است. مرکز تحقیقات واتسون، LSI Logic و میکروسیستم های SUN. مطالب یافت شده در این کتاب از این جهت منحصر به فرد است که موضوعات اتصال IC را در بر می گیرد، از فرآیند انقلابی مس IBM تا کاوش عمیق در معماری های کامپیوتری آگاه به اتصال. این مجموعه گسترده از موضوعات ارائه شده توسط رهبران در زمینه تحقیقاتی برای ارائه دیدگاهی جامع در مورد فناوری اتصال و مسائل طراحی است تا خواننده پیامدهای نقطه عطف اساسی بعدی صنعت نیمه هادی - یکپارچه سازی در مقیاس گیگا را درک کند.
Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration is the cumulative effort from academic researchers at Georgia Tech, MIT, and Stanford, as well as from industry researchers at IBM T.J. Watson Research Center, LSI Logic, and SUN microsystems. The material found in this book is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM's revolutionary copper process to an in depth exploration into interconnect-aware computer architectures. This broad swath of topics presented by leaders in the research field is intended to provide a comprehensive perspective on interconnect technology and design issues so that the reader will understand the implications of the semiconductor industry's next substantial milestone - gigascale integration.
Front Matter....Pages i-xiii
Interconnect Opportunities for Gigascale Integration (GSI)....Pages 1-34
Copper BEOL Interconnects for Silicon CMOS Logic Technology....Pages 35-65
Interconnect Parasitic Extraction of Resistance, Capacitance, and Inductance....Pages 67-109
Distributed RC and RLC Transient Models....Pages 111-157
Power, Clock, and Global Signal Distribution....Pages 159-217
Stochastic Multilevel Interconnect Modeling and Optimization....Pages 219-262
Interconnect-Centric Computer Architectures....Pages 263-292
Chip-to-Module Interconnections....Pages 293-322
3-D ICS DSM Interconnect Performance Modeling and Analysis....Pages 323-381
Silicon Microphotonics....Pages 383-401
Back Matter....Pages 403-411