Integrated Passive Component Technology

ویرایش:  
 
سری:  
ISBN (شابک) : 9780471244318, 9780471722939 
ناشر: Wiley-IEEE Press 
سال نشر: 2003 
تعداد صفحات: 392 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 4 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 47,000



• این یک بررسی کامل از آخرین فناوری‌های یکپارچه اجزای غیرفعال است.
• فرایندهای موجود برای ایجاد غیرفعال های یکپارچه، اندازه گیری ویژگی های آنها و اعمال آنها را شرح می دهد.
• خواننده را در یک فناوری سریع به روز می کند.
• خواننده را قادر می سازد تا فناوری را در محیط تولید پیاده سازی کند.
• تکنولوژی های موجود و بالقوه را برای سیستم های زیرلایه مختلف مانند FR4، سرامیک و HDI پوشش می دهد.
• کاربردهای مطلوب برای غیرفعال های یکپارچه و مبادلات اقتصادی مرتبط با اجرای آنها را توصیف می کند.

محتوا:
فصل 1 مقدمه (صفحات 1-32): Richard K. Ulrich
فصل 2 ویژگی ها و عملکرد مقاومت های مسطح (صفحات 33-54): Richard K. Ulrich
فصل 3 مواد و فرآیندهای مقاومت یکپارچه (صفحات 55-74): Richard K. Ulrich
فصل 4 مواد دی الکتریک برای خازن های مجتمع (صفحه های 75-99): Richard K. Ulrich
فصل 5 اندازه و پیکربندی خازن های مجتمع (صفحات) 101-111): Richard K. Ulrich
فصل 6 پردازش خازن های یکپارچه (صفحه های 113-144): Richard K. Ulrich
فصل 7 نقص ها و بازده (صفحات 145-151): Richard K. Ulrich
فصل 8 عملکرد الکتریکی خازن های یکپارچه (صفحه های 153-176): ریچارد کی اولریش و لئونارد دبلیو شاپر
فصل 9 جداسازی (صفحات 177-190): لئونارد دبلیو شاپر
فصل 10 سلف های مجتمع (صفحه ها) 191-245): Geert J. Carchon و Walter De Raedt
فصل 11 مدل سازی سلف ها و مقاومت های یکپارچه برای کاربردهای مایکروویو (صفحات 247-291): Zhenwen Wang، M. Jamal Deen و A. H. Rahal
فصل 12 دیگر کاربردها و فناوری های یکپارچه سازی (صفحات 293-325): الیزابت لوگان، گیرت جی. کارچون، والتر دی رادت، ریچارد کی اولریش و لئونارد دبلیو شاپر
فصل 13 اقتصاد غیرفعال های جاسازی شده (صفحه های 327-359): پیتر A. Sandborn
فصل 14 آینده غیرفعال های یکپارچه (صفحات 361-371): ریچارد کی. اولریش

• This is a thorough survey of the state-of-the-art in Integrated Passive Component Technology.
• Describes the processes available for creating integrated passives, measuring their properties, and applying them.
• Brings reader up to date in a fast-moving technology.
• Enables reader to implement the technology into a manufacturing environment.
• Covers existing and potential technologies for various substrate systems such as FR4, ceramic, and HDI.
• Describes applications favorable to integrated passives and the economic tradeoffs associated with their implementation.

Content:
Chapter 1 Introduction (pages 1–32): Richard K. Ulrich
Chapter 2 Characteristics and Performance of Planar Resistors (pages 33–54): Richard K. Ulrich
Chapter 3 Integrated Resistor Materials and Processes (pages 55–74): Richard K. Ulrich
Chapter 4 Dielectric Materials for Integrated Capacitors (pages 75–99): Richard K. Ulrich
Chapter 5 Size and Configuration of Integrated Capacitors (pages 101–111): Richard K. Ulrich
Chapter 6 Processing Integrated Capacitors (pages 113–144): Richard K. Ulrich
Chapter 7 Defects and Yield Issues (pages 145–151): Richard K. Ulrich
Chapter 8 Electrical Performance of Integrated Capacitors (pages 153–176): Richard K. Ulrich and Leonard W. Schaper
Chapter 9 Decoupling (pages 177–190): Leonard W. Schaper
Chapter 10 Integrated Inductors (pages 191–245): Geert J. Carchon and Walter De Raedt
Chapter 11 Modeling of Integrated Inductors and Resistors for Microwave Applications (pages 247–291): Zhenwen Wang, M. Jamal Deen and A. H. Rahal
Chapter 12 Other Applications and Integration Technologies (pages 293–325): Elizabeth Logan, Geert J. Carchon, Walter De Raedt, Richard K. Ulrich and Leonard W. Schaper
Chapter 13 The Economics of Embedded Passives (pages 327–359): Peter A. Sandborn
Chapter 14 The Future of Integrated Passives (pages 361–371): Richard K. Ulrich