Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication: From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales

این کتاب محصول یک تمرکز تحقیقاتی در حال توسعه بر روی CMP در برکلی است. تمرکز آن بر حوزه مهمی از مدل‌های فرآیندی است که با گسترش فوق‌العاده کاربردهای CMP همگام نشده‌اند. این به طور خاص با توسعه مدل‌هایی با جزئیات کافی سروکار دارد تا امکان ارزیابی و مبادله ورودی‌ها و پارامترهای فرآیند برای ارزیابی تأثیر بر کیفیت یا کمیت تولید را فراهم کند. نقش مهم عناصر مکانیکی فرآیند در چنین "مدل یکپارچه" گنجانده شده است. هدف این کتاب معرفی پیشینه ای در مورد جنبه های مکانیکی نادیده گرفته شده فرآیند - از جمله توپوگرافی سطح پد و ذرات ساینده است. "مدل یکپارچه" می تواند به ویژه برای بهینه سازی فرآیند، طراحی مواد مصرفی و مهمتر از همه، به حداقل رساندن اثرات زیست محیطی CMP مفید باشد.

This book is the product of a developing research focus on CMP at Berkeley. Its focus is on the important area of process models which have not kept pace with the tremendous expansion of applications of CMP. It specifically deals with the development of models with sufficient detail to allow the evaluation and tradeoff of process inputs and parameters to assess impact on quality or quantity of production. The important role of the mechanical elements of the process are included in such an "integrated model". The objective of the book is to introduce some background on the overlooked mechanical aspects of the process - including pad surface topography and abrasive particles. The "integrated model" can be particularly useful as one looks towards optimization of the process, design of consumables and, importantly, looking to minimize the environmental affects of CMP.