دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Integrated circuit packaging, assembly, and interconnections
دانلود کتاب بسته بندی مدار مجتمع، مونتاژ، و اتصالات
مشخصات کتاب
Integrated circuit packaging, assembly, and interconnections
ویرایش:
نویسندگان: William Greig
سری: Springer Series in Advanced Microelectronics
ISBN (شابک) : 9780387281537, 0387339132
ناشر: Springer
سال نشر: 2006
تعداد صفحات: 312
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 38 Mb
قیمت کتاب (تومان) : 42,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Integrated circuit packaging, assembly, and interconnections به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب بسته بندی مدار مجتمع، مونتاژ، و اتصالات نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب بسته بندی مدار مجتمع، مونتاژ، و اتصالات
با بررسی انواع بسته بندی، مونتاژ و فناوری های اتصال آی سی، این راهنما و مرجع حرفه ای یک نمای کلی از مواد و فرآیندها، و همچنین روندها و گزینه های موجود، که تولید الکترونیک را در بر می گیرد، ارائه می دهد. هم مسائل فنی را پوشش می‌دهد و هم برخی از نگرانی‌های مربوط به قابلیت اطمینان فناوری‌های مختلف قابل استفاده در بسته‌بندی و مونتاژ IC را پوشش می‌دهد.
تمرکز بر فرآیند تولید الکترونیکی است که در ساده‌ترین شکل آن شامل مونتاژ می‌شود. IC را به یک بسته یا بستر یا برد متصل می کند. این کتاب در مورد رویکردهای بسته بندی مختلف موجود، یعنی تک تراشه، چند تراشه، و چیپ روی برد بحث می کند. گزینه های مونتاژ، تراشه و سیم، چسباندن خودکار نوار، و تراشه فلیپ. و فناوری‌های ضروری تولید بسته‌بندی/ بستر با چگالی بالا، لایه نازک، فیلم ضخیم، سرامیک کوفر شده و تخته سیم‌کشی چاپ لمینیت (PWB). همچنین شامل بحثی در مورد PWB های با چگالی بالا با استفاده از فرآیندهای ایجاد/توالی است.
بسته بندی مدار یکپارچه، مونتاژ و اتصالات داخلی مقدمه، بررسی و به روز رسانی فناوری های بسته بندی است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Reviewing the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies, this professional guide and reference provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options, that encompass electronic manufacturing. It covers both the technical issues and touches on some of the reliability concerns with the various technologies applicable to packaging and assembly of the IC.
The focus is on the electronic manufacturing process, which in its simplest form involves assembly of the IC into a package or interconnect substrate or board. The book discusses the various packaging approaches available, namely, single chip, multichip, and Chip On Board; the assembly options, chip & wire, tape automated bonding, and flip chip; and the essential high density package/substrate manufacturing technologies, thin film, thick film, cofired ceramic, and laminate printed wiring board (PWB) processes. Included also is a discussion of high density PWBs using build up/sequential processes.
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is an introduction, a review and an update of packaging technologies.
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب George W. Bush: Evaluating the President at Midterm
دانلود کتاب The Bible, the Reformation and the Church: Essays in Honour of James Atkinson
دانلود کتاب Modeling Design Objects and Processes
