دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: نویسندگان: Biswas. Dhrubes, Tiku. Shiban Kishan سری: ISBN (شابک) : 9789814669313, 981466930X ناشر: Pan Stanford Publishing سال نشر: 2016 تعداد صفحات: 706 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 33 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب فن آوری ساخت مدار یکپارچه III-V: نیمه هادی های مرکب، مدارهای مجتمع.
در صورت تبدیل فایل کتاب III-V integrated circuit fabrication technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب فن آوری ساخت مدار یکپارچه III-V نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
پردازش GaAs به مرحله بلوغ رسیده است. ترکیبات نیمه هادی جدیدی در حال ظهور هستند که بر تحقیقات مواد و دستگاه های آینده تسلط خواهند داشت، اگرچه تکنیک های پردازش مورد استفاده برای GaAs همچنان مرتبط باقی خواهند ماند. این کتاب تمام جنبه های وضعیت فعلی هنر پردازش III-V را با تاکید بر HBT ها پوشش می دهد. هدف آن مهندسان و دانشجویان فارغ التحصیل و مهندسین تازه وارد در زمینه پردازش آی سی نیمه هادی III-V است. هدف اصلی این کتاب بحث در مورد تمام جنبههای پردازش دستگاههای فعال و غیرفعال، از رشد کریستال گرفته تا پردازش پشتی، از جمله لیتوگرافی، اچینگ، و رسوب فیلم است.
GaAs processing has reached a mature stage. New semiconductor compounds are emerging that will dominate future materials and device research, although the processing techniques used for GaAs will still remain relevant. This book covers all aspects of the current state of the art of III–V processing, with emphasis on HBTs. It is aimed at practicing engineers and graduate students and engineers new to the field of III–V semiconductor IC processing. The book’s primary purpose is to discuss all aspects of processing of active and passive devices, from crystal growth to backside processing, including lithography, etching, and film deposition.
Content: 1. Semiconductor basics --
2. GaAs devices --
3. Phase diagrams and crystal growth of compound semiconductors --
4. Epitaxy --
5. Photolithography --
6. Wet etching, cleaning, and passivation --
7. Plasma processing and dry etching --
8. Deposition processes --
9. Ion implantation and device isolation --
10. Diffusion in III-V compound semiconductors --
11. Ohmic contacts --
12. Schottky diodes and FET processing --
13. HEMT process --
14. HBT processing --
15. BiFET and BiHEMT processing --
16. MOSFET processing --
17. Passive components --
18. Interconnect technology --
19. Backend processing and through-wafer vias --
20. Electroplating --
21. Measurements and characterization --
22. Reliability --
23. GaN devices --
24. RF MEMS.