Hybrid Assemblies and Multichip Modules

با ارائه شرحی از ملاحظات طراحی از دیدگاه کاربر، این مرجع دقیق مواد مورد استفاده در ساخت مجموعه های هیبریدی و ماژول های چند تراشه را مورد بحث قرار می دهد - نشان می دهد که چگونه این محصولات برای طیف گسترده ای از کاربردها ایجاد می شوند.؛ بررسی وضعیت فعلی فناوری مونتاژ هیبریدی، مجموعه‌های ترکیبی و ماژول‌های چندتراشه: یک نمای کلی از مواد زیرلایه و فلزات مورد استفاده برای هادی‌ها ارائه می‌کند، به مواد چندلایه و لعاب‌های اضافی پرداخته می‌شود. ملاحظات طراحی مانند چیدمان مدار، قرار دادن قطعات، مدیریت حرارتی و مشکلات رابط را توضیح می دهد. تکنیک های ساخت مورد استفاده برای مدارهای لایه ضخیم چند لایه و بسترهای چند لایه را روشن می کند. و روش‌های لحیم کاری و سایر روش‌های اتصال را برای قطعات مجزا توضیح می‌دهد. تمرکز در درجه اول بر مجموعه‌های الکترونیکی که از بسترهای سرامیکی استفاده می‌کنند، مجموعه‌های ترکیبی و ماژول‌های چند تراشه باید به‌عنوان منبعی جامع برای مهندسین تولید، برق و الکترونیک و خودرو عمل کنند. مدیران تولید؛ طراحان مونتاژ هیبریدی؛ کاربران مونتاژ هیبریدی؛ طراحان مدار چاپی، سازندگان و کاربران؛ و دانشجویان مقطع کارشناسی ارشد در دوره های مهندسی ساخت و بسته بندی الکترونیکی.

Providing a description of design considerations from the user`s viewpoint, this detailed reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications.;Examining the current state of hybrid assembly technology, Hybrid Assemblies and Multichip Modules: provides a thorough overview of substrate materials and metals used for conductors, addressing multilayer materials and overglazes; explicates design considerations such as circuit layout, component placement, thermal management and interface problems; clarifies the manufacturing techniques used for multi-layer thick-film circuits and multilayer substrates; and explains soldering and other attachment methods for discrete components.;Focusing primarily on electronic assemblies that use ceramic substrates, Hybrid Assemblies and Multichip Modules should serve as a comprehensive resource for manufacturing, electrical and electronics, and automotive engineers; manufacturing managers; hybrid assembly designers; hybrid assembly users; printed circuit designers, fabricators and users; and graduate-level students in manufacturing engineering and electronic packaging courses.