High Power Impulse Magnetron Sputtering: Fundamentals, Technologies, Challenges and Applications

کندوپاش مغناطیسی ضربه ای با توان بالا: مبانی، فناوری ها، چالش ها و کاربردها مقدمه ای عمیق برای HiPIMS است که بر تفاوت این تکنیک جدید کندوپاش با فرآیندهای مگنترون معمولی از نظر فیزیک تخلیه و ویژگی های لایه نازک حاصل یونیزاسیون اتم های پراکنده شده به تفصیل برای مواد هدف مختلف مورد بحث قرار گرفته است. علاوه بر این، نقش خود پراکندگی، انتشار الکترون ثانویه و اهمیت کنترل دینامیک گاز فرآیند، هم گازهای خنثی و هم گازهای واکنشی، با هدف تولید فرآیندهای HiPIMS پایدار به تفصیل مورد بررسی قرار گرفته است.

در نهایت، ، این کتاب همچنین به چگونگی مشخص کردن تخلیه HiPIMS از جمله تجهیزات تشخیصی ضروری می پردازد. نتایج تجربی و شبیه‌سازی‌های مبتنی بر سیستم‌های مواد مرتبط صنعتی برای نشان دادن مکانیسم‌های کنترل کننده سینتیک هسته‌زایی، تشکیل ستون و تکامل ریزساختار استفاده می‌شوند.

• شامل شرح جامعی از فرآیند HiPIMS از فیزیک بنیادی تا کاربردها است. li>
• ارتباط متمایز بین فرآیند پلاسما و جوامع لایه نازک فراهم می کند
• درباره صنعتی شدن HiPIMS و کاربردهای دنیای واقعی آن بحث می کند

High Power Impulse Magnetron Sputtering: Fundamentals, Technologies, Challenges and Applications is an in-depth introduction to HiPIMS that emphasizes how this novel sputtering technique differs from conventional magnetron processes in terms of both discharge physics and the resulting thin film characteristics. Ionization of sputtered atoms is discussed in detail for various target materials. In addition, the role of self-sputtering, secondary electron emission and the importance of controlling the process gas dynamics, both inert and reactive gases, are examined in detail with an aim to generate stable HiPIMS processes.

Lastly, the book also looks at how to characterize the HiPIMS discharge, including essential diagnostic equipment. Experimental results and simulations based on industrially relevant material systems are used to illustrate mechanisms controlling nucleation kinetics, column formation and microstructure evolution.

• Includes a comprehensive description of the HiPIMS process from fundamental physics to applications
• Provides a distinctive link between the process plasma and thin film communities
• Discusses the industrialization of HiPIMS and its real world applications