دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Luc Martens (auth.)
سری: Electronic Packaging and Interconnects Series 1
ISBN (شابک) : 9780792383079, 9781461556237
ناشر: Springer US
سال نشر: 1998
تعداد صفحات: 169
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 21 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ویژگی های فرکانس بالا بسته بندی الکترونیکی: مایکروویو، RF و مهندسی نوری، کنترل، رباتیک، مکاترونیک، مهندسی برق
در صورت تبدیل فایل کتاب High-Frequency Characterization of Electronic Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ویژگی های فرکانس بالا بسته بندی الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
شخصیتبندی بستهبندی الکترونیکی با فرکانس بالا مورد
توجه محققان و طراحان بستهبندی الکترونیکی با فرکانس بالا
خواهد بود. درک رفتار فرکانس بالا بسته بندی به دلیل سرعت ساعت
بالاتر در رایانه ها و نرخ انتقال داده بالاتر در سیستم های
مخابراتی پهن باند از اهمیت فزاینده ای برخوردار است. بنابراین،
دانش پایه در مورد رفتار فرکانس بالا بسته بندی و اتصالات برای
طراحی سیستم های مخابراتی و کامپیوتری آینده ضروری است.
مشخصات بستهبندی الکترونیکی با فرکانس بالا به
خواننده بینشی در مورد نحوه انجام توصیف فرکانس بالا بستهبندی
الکترونیکی میدهد و مشکلاتی را که باید برطرف شوند، به ویژه در
انجام اندازهگیریهای دقیق شرح میدهد. در بسته های آی سی مدرن
و در تعیین مدل های مدار.
مشخصات بسته بندی الکترونیکی با فرکانس بالا به عنوان
راهنمای جامعی برای شروع تحقیقات و کمک به انجام اندازه گیری
های فرکانس بالا در نظر گرفته شده است. مفاهیم مهم در خصوصیات
فرکانس بالا مانند پارامترهای S، کالیبراسیون، کاوش،
جاسازیزدایی و مدلسازی مبتنی بر اندازهگیری توضیح داده
شدهاند. تکنیک های توصیف شده با چندین مثال به روز نشان داده
شده است.
High-Frequency Characterization of Electronic
Packaging will be of interest to researchers and
designers of high-frequency electronic packaging.
Understanding high-frequency behavior of packaging is of
growing importance due to higher clock-speeds in computers
and higher data transmission rates in broadband
telecommunication systems. Basic knowledge of the
high-frequency behavior of packaging and interconnects is,
therefore, indispensable for the design of future
telecommunication and computer systems.
High-Frequency Characterization of Electronic
Packaging gives the reader an insight into how
high-frequency characterization of electronic packaging
should be done and describes the problems that have to be
tackled, especially in performing accurate measurements on
modern IC-packages and in determination of circuit
models.
High-Frequency Characterization of Electronic
Packaging is conceived as a comprehensive guide for the
start of research and to help in performing high-frequency
measurements. Important notions in high- frequency
characterization such as S-parameters, calibration, probing,
de-embedding and measurement-based modeling are explained.
The described techniques are illustrated with several
up-to-date examples.
Front Matter....Pages i-xii
Electronic Packaging and High Frequencies....Pages 1-6
Electrical Description of Electronic Packaging....Pages 7-22
High-Frequency Measurement Techniques....Pages 23-63
High-Frequency Measurement Techniques for Electronic Packaging....Pages 65-96
Measurement-Based Modeling Algorithms....Pages 97-154
Back Matter....Pages 155-158