Heterogeneous Integrations

یکپارچه‌سازی ناهمگن از فناوری بسته‌بندی برای ادغام تراشه‌های متفاوت، LED، MEMS، VCSEL و غیره از خانه‌های بی‌سابقه مختلف و با عملکردها و اندازه‌های ویفر متفاوت در یک سیستم یا زیرسیستم واحد استفاده می‌کند. این تراشه‌های غیرمشابه و اجزای نوری چگونه قرار است با یکدیگر صحبت کنند؟ پاسخ لایه های توزیع مجدد (RDL) است. این کتاب به ساخت RDL برای ادغام های ناهمگن می پردازد، و به ویژه بر روی RDL ها در موارد زیر تمرکز دارد: الف) بسترهای آلی، ب) بسترهای سیلیکونی (از طریق سیلیکون از طریق (TSV) - interposers)، ج) بسترهای سیلیکونی (پل ها)، D) فن بسترهای خروجی، و E) سیستم های ASIC، حافظه، LED، MEMS و VCSEL. این کتاب دارایی ارزشمندی را برای محققان، مهندسان و دانشجویان تحصیلات تکمیلی در زمینه های بسته بندی نیمه هادی، علوم مواد، مهندسی مکانیک، مهندسی الکترونیک، مخابرات، شبکه و غیره ارائه می دهد.

Heterogeneous integration uses packaging technology to integrate dissimilar chips, LED, MEMS, VCSEL, etc. from different fabless houses and with different functions and wafer sizes into a single system or subsystem. How are these dissimilar chips and optical components supposed to talk to each other? The answer is redistribution layers (RDLs). This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems. The book offers a valuable asset for researchers, engineers, and graduate students in the fields of semiconductor packaging, materials sciences, mechanical engineering, electronic engineering, telecommunications, networking, etc.