دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: William B. Glendinning and John N. Helbert (Eds.)
سری:
ISBN (شابک) : 9780815512813, 0815512813
ناشر: William Andrew
سال نشر: 1991
تعداد صفحات: 659
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 75 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Vlsi Microlithography. Principles, Technology and Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب راهنمای ریز سنگی ولسی. اصول، فناوری و کاربردها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب راهنما به خوانندگان نگاهی دقیق به کل فناوری چاپ
الگوهای مدار مجتمع (IC) با وضوح بسیار بالا و چگالی بالا در
پوششهای نازک انتقال فرآیند مقاوم میدهد - از جمله لیتوگرافی
نوری، پرتو الکترونی، پرتو یونی و لیتوگرافی اشعه ایکس. موضوع
اصلی کتاب، فرآیند چاپ ویژه مورد نیاز برای دستیابی به تولید
تراشه های آی سی با چگالی بالا، به ویژه در صنعت حافظه با دسترسی
تصادفی پویا (DRAM) است.
این کتاب با مقایسه روشهای مختلف لیتوگرافی، سه پارامتر الگوی
اصلی خط/فضا، وضوح، لبه خط و کنترل ابعاد ویژگی الگو را پوشش
میدهد. توضیح کتاب در مورد فناوری تجهیزات فرآیند مقاومت و
مقاومت ممکن است اولین توصیف عملی از رابطه بین پارامترهای فرآیند
مقاومت و تجهیزات باشد. اصول اولیه فناوری مقاومت به طور کامل
پوشش داده شده است - از جمله یک فصل کامل در مورد نقص فرآیند
مقاومت و اثر محدود کننده بازده بالقوه بر تولید دستگاه.
هر تکنیک لیتوگرافی جایگزین و روش تست مورد بررسی و ارزیابی قرار
می گیرد: اندازه شناسی پایه شامل تکنیک های نوری، میکروسکوپ اسکن
الکترونی (SEM) و دستگاه های تست الکتریکی، همراه با توضیحاتی در
مورد ابزارهای چاپ واقعی و طراحی، ساخت و ساز آنها. کارایی.
ویراستار یک فصل کامل را به چاپگرهای پیچیده و پیچیده پرتو
الکترونی امروزی و به فناوری نوظهور چاپ اشعه ایکس که اکنون در
دستگاههای CMOS با چگالی بالا استفاده میشود، اختصاص داده است.
چاپ ذرات یونی پرانرژی یک فناوری قابل کنترل و هدایت پذیر است که
به مقاومت متکی نیست و بخش آخر کتاب راهنما را اشغال می کند.
This handbook gives readers a close look at the entire
technology of printing very high resolution and high density
integrated circuit (IC) patterns into thin resist process
transfer coatings-- including optical lithography, electron
beam, ion beam, and x-ray lithography. The book's main theme is
the special printing process needed to achieve volume high
density IC chip production, especially in the Dynamic Random
Access Memory (DRAM) industry.
The book leads off with a comparison of various lithography
methods, covering the three major patterning parameters of
line/space, resolution, line edge and pattern feature dimension
control. The book's explanation of resist and resist process
equipment technology may well be the first practical
description of the relationship between the resist process and
equipment parameters. The basics of resist technology are
completely covered -- including an entire chapter on resist
process defectivity and the potential yield limiting effect on
device production.
Each alternative lithographic technique and testing method is
considered and evaluated: basic metrology including optical,
scanning-electron-microscope (SEM) techniques and electrical
test devices, along with explanations of actual printing tools
and their design, construction and performance. The editor
devotes an entire chapter to today's sophisticated, complex
electron-beam printers, and to the emerging x-ray printing
technology now used in high-density CMOS devices. Energetic ion
particle printing is a controllable, steerable technology that
does not rely on resist, and occupies a final section of the
handbook
Content:
Front Matter, Page iii
Copyright, Page iv
MATERIALS SCIENCE AND PROCESS TECHNOLOGY SERIES, Pages v-vi
PREFACE, Pages vii-x, William B. Glendinning, John N. Helbert
CONTRIBUTORS, Page xi
NOTICE, Page xii
1 - LITHOGRAPHY TOOL SELECTION STRATEGY, Pages 1-40, Phillip Blais, Michael Michaels
2 - RESIST TECHNOLOGY – DESIGN, PROCESSING AND APPLICATIONS, Pages 41-147, John Helbert
3 - MICROLITHOGRAPHY METROLOGY, Pages 148-238, Robert Larrabee, Loren Linholm, Michael T. Postek
4 - TECHNIQUES AND TOOLS FOR OPTICAL LITHOGRAPHY, Pages 239-364, Whit Waldo
5 - ELECTRON BEAM PATTERNING AND DIRECT WRITE, Pages 365-438, Lee Veneklasen
6 - X-RAY LITHOGRAPHY, Pages 439-553, William B. Glendinning, Franco Cerrina
7 - Ion Lithography and Focused Ion Beam Implantation, Pages 554-637, John Melngailis
INDEX, Pages 638-649