دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: John N. Helbert
سری:
ISBN (شابک) : 0815514441
ناشر: William Andrew
سال نشر: 2002
تعداد صفحات: 1024
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 13 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of VLSI Microlithography, 2nd Edition, Second Edition به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای میکرولیتوگرافی VLSI ، ویرایش دوم ، چاپ دوم نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب راهنما به خوانندگان نگاهی دقیق به کل فناوری چاپ الگوهای مدار مجتمع (IC) با وضوح بسیار بالا و چگالی بالا در پوششهای نازک انتقال فرآیند مقاوم میدهد که شامل لیتوگرافی نوری، پرتو الکترونی، پرتو یونی و لیتوگرافی اشعه ایکس میشود. موضوع اصلی کتاب، فرآیند چاپ ویژه ای است که برای دستیابی به تولید تراشه IC با چگالی بالا، به ویژه در صنعت حافظه با دسترسی تصادفی پویا (DRAM) مورد نیاز است. این کتاب با مقایسه روشهای مختلف لیتوگرافی، سه پارامتر الگوی اصلی خط/فضا، وضوح، لبه خط و کنترل ابعاد ویژگی الگو را پوشش میدهد. توضیح کتابهای فناوری تجهیزات فرآیند مقاومت و مقاومت ممکن است اولین توصیف عملی از رابطه بین پارامترهای فرآیند مقاومت و تجهیزات باشد. اصول اولیه فناوری مقاومت به طور کامل پوشش داده شده است و شامل یک فصل کامل در مورد نقص فرآیند مقاومت و اثر محدود کننده بازده بالقوه بر تولید دستگاه است. هر تکنیک لیتوگرافی جایگزین و روش آزمایش در نظر گرفته شده و ارزیابی می شود: اندازه شناسی پایه شامل میکروسکوپ نوری، اسکن-الکترونی. SEM) تکنیک ها و دستگاه های تست الکتریکی به همراه توضیحاتی در مورد ابزار چاپ واقعی و طراحی، ساخت و عملکرد آنها. ویراستار یک فصل کامل را به چاپگرهای پیچیده و پیچیده پرتو الکترونی امروزی و به فناوری نوظهور چاپ اشعه ایکس که اکنون در دستگاههای CMOS با چگالی بالا استفاده میشود اختصاص داده است. چاپ ذرات یونی پرانرژی یک فناوری قابل کنترل و هدایت پذیر است که به مقاومت متکی نیست و بخش آخر کتاب راهنما را اشغال می کند.
This handbook gives readers a close look at the entire technology of printing very high resolution and high density integrated circuit (IC) patterns into thin resist process transfer coatingsГѓВ№including optical lithography, electron beam, ion beam, and x-ray lithography. The books main theme is the special printing process needed to achieve volume high density IC chip production, especially in the Dynamic Random Access Memory (DRAM) industry. The book leads off with a comparison of various lithography methods, covering the three major patterning parameters of line/space, resolution, line edge and pattern feature dimension control. The books explanation of resist and resist process equipment technology may well be the first practical description of the relationship between the resist process and equipment parameters. The basics of resist technology are completely coveredГѓВ№including an entire chapter on resist process defectivity and the potential yield limiting effect on device production.Each alternative lithographic technique and testing method is considered and evaluated: basic metrology including optical, scanning-electron-microscope (SEM) techniques and electrical test devices, along with explanations of actual printing tools and their design, construction and performance. The editor devotes an entire chapter to todays sophisticated, complex electron-beam printers, and to the emerging x-ray printing technology now used in high-density CMOS devices. Energetic ion particle printing is a controllable, steerable technology that does not rely on resist, and occupies a final section of the handbook.