دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 2
نویسندگان: Krishna Seshan
سری:
ISBN (شابک) : 0815514425, 9780815517764
ناشر:
سال نشر: 2002
تعداد صفحات: 656
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 4 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Thin Film Deposition Techniques به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای تکنیک های رسوب لایه نازک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
کتاب راهنمای تکنیکهای رسوب لایه نازک: اصول، روشها، تجهیزات و کاربردها، ویرایش دوم، فناوری رشد چشمگیر در صنعت نیمهرسانای سیلیکونی و روند ادامهدار کوچکسازی در 20 سال گذشته را بررسی میکند. این رشد تا حد زیادی با بهبود تکنیکهای رسوب لایه نازک و توسعه تجهیزات بسیار تخصصی برای فعال کردن این رسوب تقویت شده است. این ویرایش دوم رشد ابزارهای پیچیده و خودکاری را که قادر به اندازهگیری ضخامت و فاصلهگذاری ابعاد زیر میکرون هستند، توضیح میدهد. این کتاب روشهای PVD، لیزر و E-beam، MBE و روشهای پرتو یونی را پوشش میدهد تا تمام تکنیکهای رسوب بخار فیزیکی را گرد هم آورد. این کتاب همچنین شامل پوششی از پرداخت مکانیکی شیمیایی است که به دستیابی به صافی مورد نیاز روشهای لیتوگرافی مدرن و مواد جدید مورد استفاده برای اتصال مواد دی الکتریک، به ویژه مواد پلیآمید آلی، کمک میکند.
The Handbook of Thin Film Deposition Techniques: Principles, Methods, Equipment and Applications, Second Edition explores the technology behind the spectacular growth in the silicon semiconductor industry and the continued trend in miniaturization over the last 20 years. This growth has been fueled in large part by improved thin film deposition techniques and the development of highly specialized equipment to enable this deposition. This second edition explains the growth of sophisticated, automatic tools capable of measuring thickness and spacing of submicron dimensions. The book covers PVD, laser and E-beam assisted deposition, MBE, and ion beam methods to bring together all of the physical vapor deposition techniques. The book also includes coverage of chemical mechanical polishing that helps attain the flatness that is required by modern lithography methods and new materials used for interconnect dielectric materials, specifically organic polyimide materials.
Content:
Front Matter
Prefaces
Table of Contents
Recent Changes in the Semiconductor Industry
1. Deposition Technologies and Applications: Introduction and Overview
2. Silicon Epitaxy by Chemical Vapor Deposition
3. Chemical Vapor Deposition of Silicon Dioxide Films
4. Metal Organic Chemical Vapor Deposition: Technology and Equipment
5. Feature Scale Modeling
6. The Role of Metrology and Inspection in Semiconductor Processing
7. Contamination Control, Defect Detection, and Yield Enhancement in Gigabit Manufacturing
8. Sputtering and Sputter Deposition
9. Laser and Electron Beam Assisted Processing
10. Molecular Beam Epitaxy: Equipment and Practice
11. Ion Beam Deposition
12. Chemical Mechanical Polishing
13. Organic Dielectrics in Multilevel Metallization of Integrated Circuits
14. Performance, Processing, and Lithography Trends
Index