دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 2nd ed نویسندگان: Klaus K Schuegraf, Krishna Seshan سری: ISBN (شابک) : 9780815517788, 0815517785 ناشر: Elsevier سال نشر: 2001 تعداد صفحات: 646 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 6 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Thin Film Deposition Processes and Techniques : Principles, Methods, Equipment and Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای فرایندها و روشهای رسوب فیلم نازک: اصول ، روشها ، تجهیزات و کاربردها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
ویرایش دوم جدید کتاب محبوب رسوب گذاری (نسخه اول توسط کلاوس شروگراف) برای مهندسان، تکنسین ها و پرسنل کارخانه در صنایع نیمه هادی و مرتبط. این کتاب فناوری پشت رشد چشمگیر در صنعت نیمه هادی های سیلیکونی و روند ادامه دار کوچک سازی در 20 سال گذشته را ردیابی می کند. این رشد تا حد زیادی با بهبود تکنیک های رسوب لایه نازک و توسعه تجهیزات بسیار تخصصی برای فعال کردن این رسوب تقویت شده است. این کتاب شامل بسیاری از مطالب پیشرفته است. فصلهای کاملاً جدید در مورد آلودگی و کنترل آلودگی، اصول و مسائل را توصیف میکنند - از آنجایی که اندازه ویژگیها به ابعاد زیر میکرونی کاهش مییابد، پاکیزگی و حذف ذرات باید سرعت خود را حفظ کند. فصل جدیدی در مترولوژی رشد ابزارهای پیچیده و خودکار را توضیح می دهد که قادر به اندازه گیری ضخامت و فاصله ابعاد زیر میکرون هستند. این کتاب همچنین روشهای PVD، لیزر و پرتو الکترونیکی، MBE و پرتوهای یونی را پوشش میدهد تا تمام تکنیکهای رسوب بخار فیزیکی را گرد هم آورد. دو ناحیه کاملاً جدید تحت درمان کامل قرار می گیرند: پولیش مکانیکی شیمیایی که به دستیابی به صافی مورد نیاز روش های لیتوگرافی مدرن کمک می کند و مواد جدیدی که برای اتصال مواد دی الکتریک، به ویژه مواد پلی آمید آلی به کار می روند.
New second edition of the popular book on deposition (first edition by Klaus Schruegraf) for engineers, technicians, and plant personnel in the semiconductor and related industries. This book traces the technology behind the spectacular growth in the silicon semiconductor industry and the continued trend in miniaturization over the last 20 years. This growth has been fueled in large part by improved thin film deposition techniques and the development of highly specialized equipment to enable this deposition. The book includes much cutting-edge material. Entirely new chapters on contamination and contamination control describe the basics and the issues—as feature sizes shrink to sub-micron dimensions, cleanliness and particle elimination has to keep pace. A new chapter on metrology explains the growth of sophisticated, automatic tools capable of measuring thickness and spacing of sub-micron dimensions. The book also covers PVD, laser and e-beam assisted deposition, MBE, and ion beam methods to bring together all the physical vapor deposition techniques. Two entirely new areas receive full treatment: chemical mechanical polishing which helps attain the flatness that is required by modern lithography methods, and new materials used for interconnect dielectric materials, specifically organic polyimide materials.
Content:
Front Matter
Prefaces
Table of Contents
Recent Changes in the Semiconductor Industry
1. Deposition Technologies and Applications: Introduction and Overview
2. Silicon Epitaxy by Chemical Vapor Deposition
3. Chemical Vapor Deposition of Silicon Dioxide Films
4. Metal Organic Chemical Vapor Deposition: Technology and Equipment
5. Feature Scale Modeling
6. The Role of Metrology and Inspection in Semiconductor Processing
7. Contamination Control, Defect Detection, and Yield Enhancement in Gigabit Manufacturing
8. Sputtering and Sputter Deposition
9. Laser and Electron Beam Assisted Processing
10. Molecular Beam Epitaxy: Equipment and Practice
11. Ion Beam Deposition
12. Chemical Mechanical Polishing
13. Organic Dielectrics in Multilevel Metallization of Integrated Circuits
14. Performance, Processing, and Lithography Trends
Index