ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Handbook of Thin Film Deposition Processes and Techniques. Principles, Methods, Equipment and Applicatios

دانلود کتاب کتابچه راهنمای روشها و تکنیکهای رسوب نازک فیلم. اصول ، روش ها ، تجهیزات و برنامه ها

Handbook of Thin Film Deposition Processes and Techniques. Principles, Methods, Equipment and Applicatios

مشخصات کتاب

Handbook of Thin Film Deposition Processes and Techniques. Principles, Methods, Equipment and Applicatios

ویرایش:  
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 9780815514428 
ناشر: Elsevier 
سال نشر: 2001 
تعداد صفحات: 629 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 13 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 45,000



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 8


در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Thin Film Deposition Processes and Techniques. Principles, Methods, Equipment and Applicatios به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای روشها و تکنیکهای رسوب نازک فیلم. اصول ، روش ها ، تجهیزات و برنامه ها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب کتابچه راهنمای روشها و تکنیکهای رسوب نازک فیلم. اصول ، روش ها ، تجهیزات و برنامه ها

محتوا:
پیشگفتار، صفحات ix-x، گوردون ای. مور
پیشگفتار برای ویرایش دوم، صفحات xi-xii، کریشنا سشان
پیشگفتار نسخه اول، صفحات xiii-xiv</ i>، Klaus K. Schuegraf
مشارکت کنندگان
، صفحات xv-xvi
تغییرات اخیر در صنعت نیمه هادی</ a>، صفحات 1-9، کریشنا سشان
1 - فن آوری ها و کاربردهای رسوب گذاری: مقدمه و بررسی اجمالی، صفحات 11-43، Werner Kern، Klaus K. Schuegraf
2 - Silicon Epitaxy by Chemical Vapor Deposition، صفحات 45-110، مارتین ال. هاموند
3 - رسوب شیمیایی بخار فیلمهای دی اکسید سیلیکون، صفحات 111-150، جان فوجیاتو
4 - رسوب بخار شیمیایی آلی فلزات: فناوری و تجهیزات، صفحات 151-203، جان ال. زیلکو
5 - مدلسازی مقیاس ویژه ، صفحات 205-240، ویوک سینگ
6 - نقش مترولوژی و بازرسی در پردازش نیمه هادی، صفحات 241-286، مارک کیفر، ربکا پینتو، چری دنیسون، جیمز تورلو
7 - کنترل آلودگی، تشخیص عیب، و افزایش بازده در تولید گیگابیت</ h3>، صفحات 287-318، سورش بات، کریشنا سشان
8 - رسوب کردن و کندوپاش، صفحات 319-348< /i>، Stephen Rossnagel
9 - لیزر و پردازش به کمک پرتو الکترونی
، صفحات 349-379، Cameron A. Moore، Zeng-qi یو، لنس آر. تامپسون، جورج جی. کالینز
10 - اپیتاکسی پرتو مولکولی: تجهیزات و تمرین، صفحات 381-461، والتر اس نادل، رابرت چاو
11 - رسوب پرتو یونی، صفحات 463-499، جان آر. مک نیل، جیمز جی. مک نالی، پل دی Reader
12 - Chemical Mechanical Polishing، صفحات 501-512، Kenneth C. Cadien
13 - دی الکتریک های آلی در متالیزاسیون چند سطحی مدارهای مجتمع، صفحات 513-593، کریشنا سیشان، دومینیک جی. اسکپیس، لورا بی. روتمن
14 - عملکرد، پردازش، و لیتوگرافی روندها، صفحات 595-607، کریشنا سشان
فهرست، صفحات 609 -629


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Content:
Foreword, Pages ix-x, Gordon E. Moore
Preface to the Second Edition, Pages xi-xii, Krishna Seshan
Preface to the First Edition, Pages xiii-xiv, Klaus K. Schuegraf
Contributors, Pages xv-xvi
Recent Changes in the Semiconductor Industry, Pages 1-9, Krishna Seshan
1 - Deposition Technologies and Applications: Introduction and Overview, Pages 11-43, Werner Kern, Klaus K. Schuegraf
2 - Silicon Epitaxy by Chemical Vapor Deposition, Pages 45-110, Martin L. Hammond
3 - Chemical Vapor Deposition of Silicon Dioxide Films, Pages 111-150, John Foggiato
4 - Metal Organic Chemical Vapor Deposition: Technology and Equipment, Pages 151-203, John L. Zilko
5 - Feature Scale Modeling, Pages 205-240, Vivek Singh
6 - The Role Of Metrology And Inspection In Semiconductor Processing, Pages 241-286, Mark Keefer, Rebecca Pinto, Cheri Dennison, James Turlo
7 - Contamination Control, Defect Detection, and Yield Enhancement in Gigabit Manufacturing, Pages 287-318, Suresh Bhat, Krishna Seshan
8 - Sputtering and Sputter Deposition, Pages 319-348, Stephen Rossnagel
9 - Laser and Electron Beam Assisted Processing, Pages 349-379, Cameron A. Moore, Zeng-qi Yu, Lance R. Thompson, George J. Collins
10 - Molecular Beam Epitaxy: Equipment and Practice, Pages 381-461, Walter S. Knodle, Robert Chow
11 - Ion Beam Deposition, Pages 463-499, John R. McNeil, James J. McNally, Paul D. Reader
12 - Chemical Mechanical Polishing, Pages 501-512, Kenneth C. Cadien
13 - Organic Dielectrics in Multilevel Metallization of Integrated Circuits, Pages 513-593, Krishna Seshan, Dominic J. Schepis, Laura B. Rothman
14 - Performance, Processing, and Lithography Trends, Pages 595-607, Krishna Seshan
Index, Pages 609-629





نظرات کاربران