دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: Tapan K. Gupta(auth.)
سری:
ISBN (شابک) : 9780471272298, 9780471723677
ناشر:
سال نشر: 2003
تعداد صفحات: 419
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 4 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Thick- and Thin-Film Hybrid Microelectronics به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتاب راهنمای میکروالکترونیک ترکیبی ضخیم و نازک نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این اولین کتاب راهنما در مورد ساخت و طراحی مدارهای
میکروالکترونیک هیبریدی است.
* به تمام جنبه های فناوری، طراحی، چیدمان و پردازش مواد می
پردازد.
* نیاز به یک بررسی جامع از یک بررسی گسترده را برطرف می کند. فن
آوری استفاده شده. محتوا:
فصل 1 مقدمه (صفحات 1-39):
فصل 2 مبانی ریاضی، طراحی مدار و قوانین چیدمان برای ریز مدارهای
ترکیبی (صفحات 40-88):
فصل 3 به کمک کامپیوتر تکنیکهای طراحی و تولید الگو (صفحههای
89–125):
فصل 4 ضخیم؟ مبانی فیلم (صفحههای 126–160):
فصل 5 ضخیم؟ تکنیکهای رسوبگذاری فیلم (صفحههای 161–179):
فصل 6 مبانی لایه نازک (صفحات 180–220):
فصل 7 تکنیکهای رسوب لایه نازک (صفحات 221–243):
فصل 8 مونتاژ و اتصالات اجزاء (صفحات 244–275):
تنظیم فصل 9 از اجزای غیرفعال (صفحات 276-299):
فصل 10 بسته بندی و ملاحظات حرارتی (صفحه های 300-330):
فصل 11 ماژول چند تراشه و مایکروویو هیبر مدارهای شناسه (صفحات
331-384):
This is the first handbook on the fabrication and design of
hybrid microelectronic circuits.
* Deals with all aspects of the technology, design, layout and
processing of materials.
* Fills the need for a comprehensive survey of a widely-used
technology.Content:
Chapter 1 Introduction (pages 1–39):
Chapter 2 Mathematical Foundations, Circuit Design, and Layout
Rules for Hybrid Microcircuits (pages 40–88):
Chapter 3 Computer?Aided Design and Pattern Generation
Techniques (pages 89–125):
Chapter 4 Thick?Film Fundamentals (pages 126–160):
Chapter 5 Thick?Film Deposition Techniques (pages
161–179):
Chapter 6 Thin?Film Fundamentals (pages 180–220):
Chapter 7 Thin?Film Deposition Techniques (pages
221–243):
Chapter 8 Component Assembly and Interconnections (pages
244–275):
Chapter 9 Adjustment of Passive Components (pages
276–299):
Chapter 10 Packaging and Thermal Considerations (pages
300–330):
Chapter 11 Multichip Module and Microwave Hybrid Circuits
(pages 331–384):