Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology, Third Edition

راهنمای فناوری تمیز کردن ویفر سیلیکونی، ویرایش سوم، بحث عمیقی در مورد تمیز کردن، اچ کردن و تهویه سطح برای کاربردهای نیمه هادی ارائه می دهد. فیزیک و شیمی بنیادی مرتبط با پردازش مرطوب و پلاسما، از جمله جنبه‌های سطحی و کلوئیدی بررسی می‌شوند. این ویرایش اصلاح‌شده شامل پیشرفت‌های ده سال گذشته برای تطبیق با صنعت دائماً درگیر، با توجه به فناوری‌ها و مواد جدید، مانند ژرمانیوم و نیمه‌هادی‌های مرکب III-V، و بررسی تکنیک‌ها و روش‌های مختلف برای تمیز کردن و تهویه‌کردن سطح است. فصل‌ها شامل مثال‌های متعددی از تکنیک‌های تمیز کردن و نتایج آن‌ها می‌شود.

این کتاب به خواننده کمک می‌کند تا فرآیندی را که برای برنامه تمیز کردن خود استفاده می‌کند و اینکه چرا فرآیند انتخاب شده کار می‌کند، درک کند. به عنوان مثال، بحث در مورد مکانیسم و ​​فیزیک آلودگی، فلز، ذرات و آلی شامل اطلاعاتی در مورد حذف ذرات، غیرفعال سازی فلز، سیلیکون پایان یافته با هیدروژن و سایر فرآیندهایی است که مهندسان در محیط کاری خود تجربه می کنند. علاوه بر این، کتاب راهنما به خواننده در درک روش های تحلیلی برای ارزیابی آلودگی کمک می کند.

این کتاب به ترتیبی تنظیم شده است که تکنیک های مختلف تمیز کردن، پردازش آبی و خشک را تقسیم بندی می کند. بخش‌ها ابتدا شامل تئوری، شیمی و فیزیک می‌شوند، سپس به جزئیات روش‌های مختلف تمیز کردن، به‌ویژه حذف ذرات و حذف فلز و سایر روش‌ها می‌پردازند.

• تمرکز بر تکنیک‌های تمیز کردن از جمله روش‌های مرطوب، پلاسما و سایر روش‌های تهویه سطحی است که برای ساخت مدارهای مجتمع استفاده می‌شوند
• مرجع قابل اعتماد برای هر کسی که مدارهای مجتمع تولید می‌کند یا صنایع نیمه‌رسانا و میکروالکترونیک را تامین می‌کند.
• روندها و تجهیزات و همچنین مواد جدید و تغییرات مورد نیاز برای فرآیند تهویه سطح را پوشش می دهد

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology, Third Edition, provides an in-depth discussion of cleaning, etching and surface conditioning for semiconductor applications. The fundamental physics and chemistry associated with wet and plasma processing are reviewed, including surface and colloidal aspects. This revised edition includes the developments of the last ten years to accommodate a continually involving industry, addressing new technologies and materials, such as germanium and III-V compound semiconductors, and reviewing the various techniques and methods for cleaning and surface conditioning. Chapters include numerous examples of cleaning technique and their results.

The book helps the reader understand the process they are using for their cleaning application and why the selected process works. For example, discussion of the mechanism and physics of contamination, metal, particle and organic includes information on particle removal, metal passivation, hydrogen-terminated silicon and other processes that engineers experience in their working environment. In addition, the handbook assists the reader in understanding analytical methods for evaluating contamination.

The book is arranged in an order that segments the various cleaning techniques, aqueous and dry processing. Sections include theory, chemistry and physics first, then go into detail for the various methods of cleaning, specifically particle removal and metal removal, amongst others.

• Focuses on cleaning techniques including wet, plasma and other surface conditioning techniques used to manufacture integrated circuits
• Reliable reference for anyone that manufactures integrated circuits or supplies the semiconductor and microelectronics industries
• Covers processes and equipment, as well as new materials and changes required for the surface conditioning process