دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: ابزار ویرایش: نویسندگان: Veikko Lindroos, Markku Tilli, Ari Lehto, Teruaki Motooka سری: Micro and Nano Technologies ISBN (شابک) : 9780815515944 ناشر: William Andrew سال نشر: 2010 تعداد صفحات: 636 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 17 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب راهنمای مواد و فناوریهای MEMS مبتنی بر سیلیکون (فناوریهای میکرو و نانو): ابزار دقیق، فناوری میکرو و نانو سیستم
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies (Micro and Nano Technologies) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب راهنمای مواد و فناوریهای MEMS مبتنی بر سیلیکون (فناوریهای میکرو و نانو) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
راهنمای جامع مواد، فناوریها و ساخت MEMS، با بررسی وضعیت هنر با تأکید خاص بر کاربردهای فعلی و آینده. موضوعات کلیدی پوشش داده شده عبارتند از: سیلیکون به عنوان ماده MEMS خواص مواد و تکنیکهای اندازهگیری روشهای تحلیلی مورد استفاده در خصوصیات مواد مدلسازی در MEMS اندازهگیری فناوریهای ریزماشینکاری MEMS در MEMS کپسولهسازی اجزای MEMS فناوریهای فرآیند در حال ظهور، از جمله ALD و سیلیکون متخلخل نوشته شده توسط 73 مشارکتکننده MEMS کلاس جهانی از در سراسر جهان، این جلد شامل انتخاب مواد و همچنین مهم ترین مراحل فرآیند در ریزماشین کاری فله است که نیازهای مهندسان طراحی دستگاه و مهندسان فرآیند یا توسعه را که در فرآیندهای تولید کار می کنند، برآورده می کند. همچنین یک مرجع جامع برای تحقیق و توسعه صنعتی و جوامع دانشگاهی فراهم می کند. ویکو لیندروس استاد متالورژی فیزیکی و علم مواد در دانشگاه فناوری هلسینکی فنلاند است. مارککو تیلی، معاون ارشد تحقیقات در Okmetic، Vantaa، فنلاند است. آری لهتو استاد فناوری سیلیکون در دانشگاه فناوری هلسینکی فنلاند است. Teruaki Motooka استاد گروه علوم و مهندسی مواد، دانشگاه کیوشو، ژاپن است. . فنآوریهای بستهبندی حیاتی و دانش فرآیندی را برای پیوند مستقیم سیلیکونی، پیوند آندی، پیوند شیشهای و تکنیکهای مرتبط ارائه میدهد. نحوه محافظت از دستگاه ها در برابر محیط و کاهش اندازه بسته را برای کاهش چشمگیر هزینه های بسته بندی نشان می دهد. درباره خواص، آمادهسازی و رشد کریستالهای سیلیکون و ویفر بحث میکند. خواص متعدد (مکانیکی، الکترواستاتیک، نوری، و غیره)، ساخت، پردازش، اندازه گیری (شامل تکنیک های پرتو متمرکز)، و روش های مدل سازی چند مقیاسی سازه های MEMS را توضیح می دهد.
A comprehensive guide to MEMS materials, technologies and manufacturing, examining the state of the art with a particular emphasis on current and future applications. Key topics covered include: Silicon as MEMS material Material properties and measurement techniques Analytical methods used in materials characterization Modeling in MEMS Measuring MEMS Micromachining technologies in MEMS Encapsulation of MEMS components Emerging process technologies, including ALD and porous silicon Written by 73 world class MEMS contributors from around the globe, this volume covers materials selection as well as the most important process steps in bulk micromachining, fulfilling the needs of device design engineers and process or development engineers working in manufacturing processes. It also provides a comprehensive reference for the industrial R&D and academic communities. Veikko Lindroos is Professor of Physical Metallurgy and Materials Science at Helsinki University of Technology, Finland. Markku Tilli is Senior Vice President of Research at Okmetic, Vantaa, Finland. Ari Lehto is Professor of Silicon Technology at Helsinki University of Technology, Finland. Teruaki Motooka is Professor at the Department of Materials Science and Engineering, Kyushu University, Japan. . Provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques. Shows how to protect devices from the environment and decrease package size for dramatic reduction of packaging costs. Discusses properties, preparation, and growth of silicon crystals and wafers. Explains the many properties (mechanical, electrostatic, optical, etc), manufacturing, processing, measuring (incl. focused beam techniques), and multiscale modeling methods of MEMS structures