دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: نویسندگان: Reinhardt. Karen A., Reidy. Richard F.(eds.) سری: ISBN (شابک) : 9781613441770, 9780470625958 ناشر: Wiley - Scrivener سال نشر: 2011 تعداد صفحات: 477 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 31 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of Cleaning for Semiconductor Manufacturing - Fundamentals and Applications به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب راهنمای تمیز کردن برای ساخت نیمه هادی - مبانی و کاربردها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این جلد جامع بحث عمیقی در مورد اصول تمیز کردن و تهویه سطح کاربردهای نیمه هادی مانند تمیز کردن دروازه فلزی با کیفیت بالا، تمیز کردن مس/کم پک، جداسازی ایمپلنت با دوز بالا، و غیرفعال سازی سیلیکون و SiGe ارائه می دهد. تئوری و فیزیک اساسی مرتبط با حکاکی مرطوب و تمیز کردن مرطوب، به علاوه جنبههای سطحی و کلوئیدی پردازش مرطوب بررسی میشوند. روش ها و روش های توسعه فرمولاسیون همراه با برنامه های کاربردی برای جلوگیری از خوردگی مس، تمیز کردن خطوط آلومینیوم و سایر لایه های حساس ارائه شده است. این یک مرجع ضروری برای هر مهندس یا مدیر مرتبط با استفاده یا ارائه فن آوری های تمیز کردن و بدون آلودگی برای تولید نیمه هادی است.
This comprehensive volume provides an in-depth discussion of the fundamentals of cleaning and surface conditioning of semiconductor applications such as high-k/metal gate cleaning, copper/low-k cleaning, high dose implant stripping, and silicon and SiGe passivation. The theory and fundamental physics associated with wet etching and wet cleaning is reviewed, plus the surface and colloidal aspects of wet processing. Formulation development practices and methodology are presented along with the applications for preventing copper corrosion, cleaning aluminum lines, and other sensitive layers. This is a must-have reference for any engineer or manager associated with using or supplying cleaning and contamination free technologies for semiconductor manufacturing.
Content:
Front Matter
Introduction
Table of Contents
Part I. Fundamentals 1. Surface and Colloidal Chemical Aspects of Wet Cleaning
2. The Chemistry of Wet Cleaning
3. The Chemistry of Wet Etching
4. Surface Phenomena: Rinsing and Drying
5. Fundamental Design of Chemical Formulations
6. Filtering, Recirculating, Reuse, and Recycling of Chemicals
Part II. Applications
7. Cleaning Challenges of High-κ/Metal Gate Structures
8. High Dose Implant Stripping
9. Aluminum Interconnect Cleaning and Drying
10. Low-κ/Cu Cleaning and Drying
11. Corrosion and Passivation of Copper
12. Germanium Surface Conditioning and Passivation
13. Wafer Reclaim
14. Direct Wafer Bonding Surface Conditioning
Part III. New Directions
15. Novel Analytical Methods for Cleaning Evaluation
16. Stripping and Cleaning for Advanced Photolithography Applications
Index