مشخصات کتاب

Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology

ویرایش: 3 
نویسندگان: Philip Garrou,  Mitsumasa Koyanagi,  Peter Ramm  
سری:  
ISBN (شابک) : 3527334661, 9783527334667 
ناشر: Wiley-VCH Verlag GmbH 
سال نشر: 2014 
تعداد صفحات: 475 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 33 مگابایت 

کلمات کلیدی مربوط به کتاب کتاب یکپارچه سازی سه بعدی، جلد 3: فناوری فرآیند سه بعدی: مدارهای مجتمع، مدارهای مجتمع -- طراحی و ساخت، ویفرهای نیمه هادی، تصویربرداری سه بعدی.

در صورت تبدیل فایل کتاب Handbook of 3D Integration, Volume 3: 3D Process Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب کتاب یکپارچه سازی سه بعدی، جلد 3: فناوری فرآیند سه بعدی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.

توضیحاتی در مورد کتاب کتاب یکپارچه سازی سه بعدی، جلد 3: فناوری فرآیند سه بعدی

این کتاب که توسط چهره های کلیدی یکپارچه سازی سه بعدی ویرایش شده و توسط نویسندگان برتر از شرکت های با فناوری پیشرفته و موسسات تحقیقاتی مشهور نوشته شده است، جزئیات پیچیده فناوری فرآیند سه بعدی را پوشش می دهد. به این ترتیب، تمرکز اصلی بر روی سیلیکون از طریق تشکیل، پیوند و جداسازی، نازک شدن، از طریق آشکارسازی و پردازش پشتی، هم از منظر فناوری و هم از دیدگاه علم مواد است. بخش آخر کتاب به ارزیابی و افزایش قابلیت اطمینان دستگاه های یکپارچه سه بعدی می پردازد، که پیش نیازی برای پیاده سازی در مقیاس بزرگ این فناوری نوظهور است.
خواندنی ارزشمند برای دانشمندان مواد، فیزیکدانان نیمه هادی و آن ها کار در صنعت نیمه هادی و همچنین مهندسین IT و برق.

توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Edited by key figures in 3D integration and written by top authors from high-tech companies and renowned research institutions, this book covers the intricate details of 3D process technology. As such, the main focus is on silicon via formation, bonding and debonding, thinning, via reveal and backside processing, both from a technological and a materials science perspective. The last part of the book is concerned with assessing and enhancing the reliability of the 3D integrated devices, which is a prerequisite for the large-scale implementation of this emerging technology.
Invaluable reading for materials scientists, semiconductor physicists, and those working in the semiconductor industry, as well as IT and electrical engineers.

فهرست مطالب

Content: 1 Introduction to 3D Integration     2 Drivers for 3D Integration    3 Overview of 3D Process Technology        Part I -    Through Silicon Via Fabrication    4 Deep Reactive Ion Etching    5 Laser Ablation    6 Insulation -    SiO2    7 Insulation -    Organic Dielectrics    8 Copper Plating    9 Metallization by chemical vapor deposition of W and Cu        Part II -    Wafer Thinning and Bonding Technology    10 Fabrication, Processing and Singulation of Thin Wafers    11 Overview of Bonding Technologies for 3D Integration    12 Chip-to-Wafer and Wafer-to-Wafer Integration Schemes    13 Polymer Adhesive Bonding Technology    14 Bonding with Intermetallic Compounds        Part III -    Integration Processes    15 Commercial Activity    16 Fraunhofer IZM    17 Interconnect Process at the University of Arkansas    18 Vertical Interconnection by ASET at Toshiba    19 3D Integration at CEA-LETI    20 Lincoln Laboratory\'s Integration Technology    21 3D Integration Technologies at IMEC    22 Fabrication Using Copper Thermo-Compression Bonding at MIT    23 Rensselaer 3D Integration Processes    24 3D Integration at Tezzaron Semiconductor Corporation    25 3D Integration at Ziptronix, Inc.    26 3D Integration at ZyCube Sendai Lab.        Part IV -    Design, Performance, and Thermal Management    27 Design for 3D Integration at NC State University    28 Design for 3D Integration at Fraunhofer IIS-EAS    29 Multiproject Circuit Design and Layout in Lincoln Laboratory\'s 3D Technology    30 Computer-aided Design for 3D Circuits at the University of Minnesota    31 Electrical Performance of 3D Circuits    32 Testing of 3D Circuits    33 Thermal Management of Vertically Integrated Packages at IBM Zurich        Part V -    Applications    34 3D and Microprocessors    35 3D Memories    36 Sensor Arrays    37 Power Devices    38 Wireless Sensor Systems -    The e-CUBES Project        39 Conclusions

نظرات کاربران

کتاب های تصادفی

دانلود کتاب Sedation and sleep in critical care

دانلود کتاب Superlinear parabolic problems: blow-up, global existence and steady states

دانلود کتاب Proofs of a Conspiracy: Against all the Religions and Governments of Europe, Carried on in the Secret Meetings of Freemasons, Illuminati and Reading Societies

دانلود کتاب Wabah, Sains, dan Politik

دانلود کتاب Nolo's Essential Guide to Divorce