دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Rao Tummala
سری:
ISBN (شابک) : 9780071371698, 0071371699
ناشر: McGraw-Hill Professional
سال نشر: 2001
تعداد صفحات: 926
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 13 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Fundamentals of Microsystems Packaging به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مبانی بسته بندی میکروسیستم ها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
تنها کتابی برای آموزش بستهبندی میکروسیستمها - نوشته نویسنده برجسته این حوزه، این کتابی است که مهندسان، تکنسینها و دانشجویان میخواهند - اولین کتابی است که بستهبندی میکروسیستمها را از پایه آموزش میدهد. بسته بندی اصولی یک مرحله ای رائو توممالا، از ویفر گرفته تا سیستم ها، از جمله هر فن آوری کمک کننده اصلی را پوشش می دهد. این تنها کتابی است که این کار را می کند. این ابزار بسیار مورد نیاز دارای ویژگی های زیر است: *یک آموزش جامع که تمام جنبه های اصلی میکروالکترونیک، فوتونیک، RF، طراحی بسته بندی، مونتاژ، قابلیت اطمینان، آزمایش، ساخت و ارتباط آن با نیمه هادی ها و سیستم ها را پوشش می دهد. * پوشش دقیق الکتریکی، مکانیکی، شیمیایی و جنبه های مواد هر فناوری * شماتیک ها و بلوک دیاگرام های آسان برای خواندن * رویکردهای اساسی به همه مسائل سیستم * نمونه هایی از تمام پیکربندی ها و فناوری های رایج - بسته بندی سطح ویفر، تک تراشه، چند تراشه، RF، نوری الکترونیکی، بردهای میکروویا ، حرارتی و موارد دیگر *جزئیات مربوط به اتصالات تراشه به برد، آب بندی و کپسوله سازی، و فرآیندهای تولید *مبانی تست الکتریکی و قابلیت اطمینان *صدها تصویر دو رنگ توضیحی *مسائل و راه حل های خودآزمایی در هر فصل *واژه نامه* بهترین راه برای یادگیری بسته بندی میکروسیستم ها از طریق خودآموزی یا در کلاس درس - و جامع ترین مرجع در محل کار
The only book to teach microsystems packaging-written by the field's leading authorThis is the book that engineers, technicians, and students want-the first to teach microsystems packaging from the ground up. Rao Tummala's one-stop Fundamentals to Microsystems Packaging covers the field from wafer to systems, including every major contributing technology. It's the only book to do so. This much-needed tool features:*A comprehensive tutorial covering every major aspect of microelectronics, photonics, RF, packaging design, assembly, reliability, testing, manufacturing and its relevance to both semiconductors and systems.*Rigorous coverage of electrical, mechanical, chemical, and materials aspects of each technology*Easy-to-read schematics and block diagrams*Fundamental approaches to all system issues*Examples of all common configurations and technologies-wafer level packaging, single chip, multichip, RF, opto-electronic, microvia boards, thermal and others*Details on chip-to-board connections, sealing and encapsulation, and manufacturing processes*Basics of electrical and reliability testing*Hundreds of explanatory two-color illustrations*Self-test problems and solutions in every chapter*Glossary*The best way to learn microsystems packaging through self-study or in a classroom-and the most comprehensive on-the-job reference
Content: Introduction to microsystems packaging --
Role of packaging in microelectroncis --
Role of packaging in microsystems --
Fundamentals of electrical package design --
Fundamentals of design for reliability --
Fundamentals of thermal management --
Fundamentals of single chip packaging --
Fundamentals of multichip packaging --
Fundamentals of IC assembly --
Fundamentals of wafer-level packaging --
Fundamentals of passives: discrete, integrated, and embedded --
Fundamentals of optoelectronics --
Fundamentals of RF packaging --
Fundamentals of microelectromechanical systems --
Fundamentals of sealing and encapsulation --
Fundamentals of system-level PWB technologies --
Fundamentals of board assembly --
Fundamentals of packaging materials and processes --
Fundamentals of electrical testing --
Fundamentals of packaging manufacturing --
Fundamentals of microsystems design for environment --
Fundamentals of microsystems reliability.