دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: L C Feldman, E. P. Gusev, E. Garfunkel (auth.), Eric Garfunkel, Evgeni Gusev, Alexander Vul’ (eds.) سری: NATO Science Series 47 ISBN (شابک) : 9780792350088, 9789401150088 ناشر: Springer Netherlands سال نشر: 1998 تعداد صفحات: 502 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 40 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب جنبه های اساسی دی الکتریک های فوق نازک در دستگاه های مبتنی بر Si: مواد نوری و الکترونیکی، سطوح و رابط ها، لایه های نازک
در صورت تبدیل فایل کتاب Fundamental Aspects of Ultrathin Dielectrics on Si-based Devices به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب جنبه های اساسی دی الکتریک های فوق نازک در دستگاه های مبتنی بر Si نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
برون یابی روندهای مقیاس بندی ULSI نشان می دهد که حداقل اندازه
ویژگی زیر 0.1 مو و ضخامت دروازه <3 نانومتر در آینده نزدیک
مورد نیاز خواهد بود. با توجه به اهمیت دی الکتریک های دروازه
فوق نازک، تحقیقات علمی پایه و برنامه های توسعه تهاجمی باید بر
روی اکسید سیلیکون، اکسی نیترید و مواد پتاسیم بالا در سیستم
های سیلیکونی، به ویژه در رژیم بحرانی و فوق نازک 1-3 نانومتر
ادامه یابد. محور اصلی کتاب حاضر مروری است در مقیاس نانو و
اتمی، مسائل علمی پیچیده مربوط به استفاده از دی الکتریک های
فوق نازک در دستگاه های مبتنی بر سی نسل بعدی. نویسندگان
مشارکتکننده، دانشمندان برجستهای هستند که از آزمایشگاههای
دانشگاهی، صنعتی و دولتی در سراسر جهان استخراج شدهاند و
پیشینههایی مانند فیزیک پایه و کاربردی، شیمی، مهندسی برق،
علوم سطح، و علم مواد را نمایندگی میکنند.
مخاطبان: هم دانشمندان و مهندسان خبره ای که مایل به
همگامی با تحقیقات پیشرفته هستند و هم دانشجویان جدیدی که
مایلند در مورد موضوعات تحقیقاتی اساسی هیجان انگیز مربوط به
فناوری دستگاه های نسل بعدی بیشتر بیاموزند.
An extrapolation of ULSI scaling trends indicates that
minimum feature sizes below 0.1 mu and gate thicknesses of
<3 nm will be required in the near future. Given the
importance of ultrathin gate dielectrics, well-focused basic
scientific research and aggressive development programs must
continue on the silicon oxide, oxynitride, and high K
materials on silicon systems, especially in the critical,
ultrathin 1-3 nm regime. The main thrust of the present book
is a review, at the nano and atomic scale, the complex
scientific issues related to the use of ultrathin dielectrics
in next-generation Si-based devices. The contributing authors
are leading scientists, drawn from academic, industrial and
government laboratories throughout the world, and
representing such backgrounds as basic and applied physics,
chemistry, electrical engineering, surface science, and
materials science.
Audience: Both expert scientists and engineers who
wish to keep up with cutting edge research, and new students
who wish to learn more about the exciting basic research
issues relevant to next-generation device technology.
Front Matter....Pages i-xi
Ultrathin Dielectrics in Silicon Microelectronics....Pages 1-24
Study of the Si/SiO 2 Interface Using Positrons:....Pages 25-38
Medium Energy Ion Scattering Studies of Silicon Oxidation and Oxynitridation....Pages 39-48
Synchrotron and Conventional Photoemission Studies of Oxides and N 2 0 Oxynitrides....Pages 49-63
Stress in The SiO 2 /Si Structures Formed by Thermal Oxidation....Pages 65-78
Modelling the Oxide and the Oxidation Process....Pages 79-88
Core-Level Shifts in Si(001)-SiO 2 Systems: The Value of First-Principle Investigations....Pages 89-102
A Simple Model of the Chemical Nature of Bonds at the Si—SiO 2 Interface and its Influence on the Electronic Properties of MOS Devices....Pages 103-116
Chemical Perspectives on Growth and Properties of Ultrathin SiO 2 Layers....Pages 117-129
A theoretical model of the Si/SiO 2 interface....Pages 131-145
Spatially-Selective Incorporation of Bonded-Nitrogen into Ultra-Thin Gate Dielectrics by Low-Temperature Plasma-Assisted Processing....Pages 147-164
Isotopic Labeling Studies of Oxynitridation in Nitric Oxide (NO) of Si and SiO 2 ....Pages 165-179
Thermal Routes to Ultrathin Oxynitrides....Pages 181-190
Nitrogen in Ultra Thin Dielectrics....Pages 191-215
Endurance of EEPROM-Cells Using Ultrathin NO and NH 3 Nitrided Tunnel Oxides....Pages 217-226
Effects of the Surface Deposition of Nitrogen on the Oxidation of Silicon....Pages 227-240
Surface, Interface and Valence Band of Ultra-Thin Silicon Oxides....Pages 241-256
Low Temperature Ultrathin Dielectrics on Silicon and Silicon Carbide Surfaces: From the Atomic Scale to Interface Formation....Pages 257-276
Interaction of O 2 and N 2 O with Si During the Early Stages of Oxide Formation....Pages 277-287
Scanning Tunneling Microscopy on Oxide and Oxynitride Formation, Growth and Etching of Si Surfaces....Pages 289-307
The Interaction of Oxygen with Si(100) in the Vicinity of the Oxide Nucleation Threshold....Pages 309-314
Tunneling Transport and Reliability Evaluation in Extremely Thin Gate Oxides....Pages 315-324
Electrical Defects at the SiO 2 /Si Interface Studied by EPR....Pages 325-333
Towards an Atomic Scale Understanding of Defects and Traps in Oxide/Nitride/Oxide and Oxynitride Systems....Pages 335-342
A New Model of Photoelectric Phenomena in MOS Structures....Pages 343-357
Point Defect Generation During Si Oxidation and Oxynitridation....Pages 359-373
Optically Induced Switching in Bistable Structures: Heavily Doped n + - Polysilicon - Tunnel Oxide Layer - n - Silicon....Pages 375-382
Heterojunction Al/SiO 2 /n-Si Device as an Auger Transistor....Pages 383-390
Radiation Induced Behavior in MOS Devices....Pages 391-396
Hydrogenous Species and Charge Defects in the Si-SiO 2 System....Pages 397-409
The Role of Hydrogen in the Formation, Reactivity and Stability of Silicon (Oxy)Nitride Films....Pages 411-424
Hydrogen-Induced Donor States in the Mos System:....Pages 425-430
Future Trends in SiC-Based Microelectronic Devices....Pages 431-445
The Initial Phases of Sic-SiO 2 Interface Formation by Low-Temperature (300 ºC) Remote Plasma-Assisted Oxidation of Si and C Faces on Flat and Vicinal 6H SiC....Pages 447-459
Challenges in the Oxidation of Strained SiGe Layers....Pages 461-475
The Current Status and Future Trends of SIMOX/SOI, New Technological Applications of the SIC/SOI System....Pages 477-491
Local Tunnel Emission Assisted by Inclusions Contained in Buried Oxides....Pages 493-502
Back Matter....Pages 503-507