Fracture behavior of Cu/Cu-WCP layered composites

ویرایش:  
نویسندگان: Yan F.,  Guo R.,  Xia H.,  Yu H.,  Zhang Yu.  
سری:  
 
ناشر:  
سال نشر:  
تعداد صفحات: [5] 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 4 Mb 

قیمت کتاب (تومان) : 52,000

Статья. Опубликована в журнале \"مواد کلیدی مهندسی\". - 2014. - T. 609-
610. - С. 500-503. به منظور درک مکانیسم های شکست کامپوزیت های لایه ای Cu/Cu-WCP. یک مطالعه تجربی در محل برای بررسی رفتار کامپوزیت ها تحت بارگذاری کششی تک محوری انجام شد. نمونه ها با تکنیک تف جوشی تحت فشار داغ خلاء ساخته شدند، مشاهدات میکروسکوپی نشان داد که ریزساختار کامپوزیت های لایه ای Cu/Cu-WCP به طور یکنواخت توزیع می شود و هیچ نقص قابل مشاهده ای در سطح مشترک ندارند. آزمایش‌های کششی درجا در میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) انجام شد و استحکام کششی و حالت‌های شکست کامپوزیت‌ها اندازه‌گیری شد. از آزمایش‌های درجا، مراحل هسته‌زایی، رشد و ادغام ترک‌ها در مجاورت ذرات به خوبی مشاهده و درک می‌شود. نتایج نشان داد که شروع ریزترک در تراکم ذرات و سطح مشترک ماتریس ذره اتفاق می‌افتد زیرا استحکام پیوند ضعیف است. با افزایش تراکم ریزترک‌ها، ماکروترک تشکیل می‌شود و در نهایت باعث شکست لایه Cu-WCP می‌شود، اما لایه Cu در طول کل آزمایش شکسته نمی‌شود.

Статья. Опубликована в журнале "Key Engineering Materials". — 2014. — T. 609-
610. — С. 500-503. In order to understand the fracture mechanisms of Cu/Cu–WCP layered composites. An in-situ experimental study was carried out to investigate the behavior of the composites under uniaxial tensile loading. The specimens were manufactured by vacuum hot-pressed sintering technique, microscopic observations displayed that the microstructure of Cu/Cu–WCP layered composites distribute uniformly, and have no visible defect at interface. In situ tensile tests were performed in a scanning electron microscope (SEM) and the tensile strengths, failure modes of composites were measured. From the in situ experiments, the stages of nucleation, growth and coalescence of cracks in the vicinity of particles are well observed and understood. The results indicated that microcrack initiation happens at particle agglomeration and the matrix-particle interface because bond strength is weak,. With the density of microcracks increaseing, macrocrack formed, and finally cause failure of Cu–WCP layer, however, the Cu layer is not fracture during the whole testing.