دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Lawrence C. Wagner (auth.), Lawrence C. Wagner Ph.D. (eds.) سری: The Springer International Series in Engineering and Computer Science 494 ISBN (شابک) : 9781461372318, 9781461549192 ناشر: Springer US سال نشر: 1999 تعداد صفحات: 255 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 21 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب تجزیه و تحلیل شکست مدارهای مجتمع: ابزارها و تکنیک ها: مواد نوری و الکترونیک، مهندسی برق
در صورت تبدیل فایل کتاب Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and Techniques به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب تجزیه و تحلیل شکست مدارهای مجتمع: ابزارها و تکنیک ها نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
تجزیه و تحلیل خرابی مدارهای مجتمع: ابزارها و
تکنیکها درک اساسی از نحوه استفاده از ابزارها و
تکنیکهای رایج در نیمههادیهای مبتنی بر سیلیکون برای درک علت
اصلی خرابیهای الکتریکی در مدارهای مجتمع ارائه میدهد. .
اینها شامل کاربردهای خاص برای انجام تجزیه و تحلیل شکست مانند
decapsulation، deprocessing، و جداسازی محل خرابی و همچنین
ابزارها و تکنیک های تجزیه و تحلیل فیزیکی و شیمیایی است. پوشش
کیفی است و درک کلی برای انتخاب ابزار هوشمند ارائه می دهد.
همچنین شامل پوشش کاستی ها، محدودیت ها و نقاط قوت هر تکنیک
است.
تحلیل شکست مدارهای مجتمع: ابزارها و تکنیکها یک کار
مرجع «باید» برای متخصصان و محققان نیمهرسانا است.
Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and
Techniques provides a basic understanding of how the
most commonly used tools and techniques in silicon-based
semiconductors are applied to understanding the root cause of
electrical failures in integrated circuits. These include
applications specific to performing failure analysis such as
decapsulation, deprocessing, and fail site isolation, as well
as physical and chemical analysis tools and techniques. The
coverage is qualitative, and it provides a general
understanding for making intelligent tool choices. Also
included is coverage of the shortcomings, limitations, and
strengths of each technique.
Failure Analysis of Integrated Circuits: Tools and
Techniques is a `must have' reference work for
semiconductor professionals and researchers.
Front Matter....Pages i-xiii
Introduction....Pages 1-11
Electrical Characterization....Pages 13-41
Package Analysis: SAM and X-ray....Pages 43-57
Die Exposure....Pages 59-66
Global Failure Site Isolation: Thermal Techniques....Pages 67-86
Failure Site Isolation: Photon Emission Microscopy Optical/Electron Beam Techniques....Pages 87-112
Probing Technology for IC Diagnosis....Pages 113-143
IC Deprocessing....Pages 145-157
Cross-Section Analysis....Pages 159-173
Inspection Techniques....Pages 175-193
Chemical Analysis....Pages 195-203
Energy Dispersive Spectroscopy....Pages 205-215
Auger Electron Spectroscopy....Pages 217-227
Secondary Ion Mass Spectrometry, SIMS....Pages 229-240
FA Future Requirements....Pages 241-250
Back Matter....Pages 251-255