Failure Analysis: A Practical Guide for Manufacturers of Electronic Components and Systems

ویرایش:  
نویسندگان: Marius Bazu. Titu Bajenescu(auth.)  
سری:  
ISBN (شابک) : 9780470748244, 9781119990093 
ناشر:  
سال نشر: 2011 
تعداد صفحات: 334 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 6 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 42,000

تجزیه و تحلیل شکست روش ارجح برای بررسی قابلیت اطمینان محصول یا فرآیند و اطمینان از عملکرد بهینه اجزا و سیستم های الکتریکی است. رویکرد فیزیک از شکست تنها راه حل پذیرفته شده بین المللی برای بهبود مستمر قابلیت اطمینان مواد، دستگاه ها و فرآیندها است. این مدل‌ها از پدیده‌های فیزیکی و شیمیایی که مسئول تخریب یا خرابی قطعات و مواد الکترونیکی هستند ایجاد شده‌اند و اکنون جایگزین مدل‌های توزیع رایج برای مکانیسم‌های خرابی مانند Weibull یا lognormal می‌شوند.

مهندسان قابلیت اطمینان نیاز به جهت گیری عملی در مورد رویه های پیچیده درگیر در تجزیه و تحلیل شکست دارند. این راهنما به عنوان ابزاری برای تمام تکنیک های پیشرفته، مزایا و جنبه های حیاتی استفاده از آنها در یک برنامه قابلیت اطمینان عمل می کند. با استفاده از دوازده مطالعه موردی پیچیده، نویسندگان توضیح می‌دهند که چرا تحلیل شکست باید با اجزای الکترونیکی استفاده شود، زمانی که پیاده‌سازی مناسب است و روش‌هایی برای استفاده موفقیت‌آمیز آن.

در داخل، پوشش مفصلی در مورد زیر خواهید یافت:

• رویکرد هم افزایی به حالت‌ها و مکانیسم‌های خرابی، همراه با فیزیک قابلیت اطمینان و تجزیه و تحلیل شکست مواد، که بر اهمیت حیاتی همکاری بین تیم توسعه محصول درگیر تاکید می‌کند. دلایلی که چرا تجزیه و تحلیل شکست ابزار مهمی برای بهبود عملکرد و قابلیت اطمینان با اقدامات اصلاحی
• مرحله طراحی، برجسته کردن رویکرد "مهندسی همزمان" و DfR (طراحی برای قابلیت اطمینان) 
• تحلیل شکست در طول ساخت، پوشش قابلیت اطمینان است. پایش، مانیتورهای فرآیند و قابلیت اطمینان بسته 
• قابلیت اطمینان پس از ساخت، از جمله ارزیابی قابلیت اطمینان در این مرحله و اقدامات اصلاحی 
• تنوع زیادی از روش‌ها، مانند روش‌های الکتریکی، روش‌های حرارتی، روش‌های نوری، میکروسکوپ الکترونی، روش‌های مکانیکی، روش های اشعه ایکس، طیف سنجی، آکوستیک و روش های لیزری
• چالش های جدید در تست قابلیت اطمینان، مانند استفاده از آن در میکروسیستم ها و نانوساختارها

این مرجع کاربردی و در عین حال جامع برای سازندگان و مهندسین درگیر در طراحی، ساخت و آزمایش قطعات الکترونیکی، دستگاه‌ها، آی‌سی‌ها و سیستم‌های الکترونیکی و همچنین برای کاربران قطعات در سیستم‌های پیچیده مفید است. ریشه‌های نقص قابلیت اطمینان محصولات خود را کشف کنید. محتوا:
فصل 1 مقدمه (صفحات 1-16):
فصل 2 تجزیه و تحلیل شکست - چرا؟ (صفحات 17-35):
فصل 3 تجزیه و تحلیل شکست - چه زمانی؟ (صفحات 37-70):
فصل 4 تجزیه و تحلیل شکست - چگونه؟ (صفحات 71-108):
فصل 5 تجزیه و تحلیل شکست - چیست؟ (صفحات 109-246):
فصل 6 مطالعات موردی (صفحات 247-288):
فصل 7 نتیجه گیری (صفحه های 289-292):

Failure analysis is the preferred method to investigate product or process reliability and to ensure optimum performance of electrical components and systems. The physics-of-failure approach is the only internationally accepted solution for continuously improving the reliability of materials, devices and processes. The models have been developed from the physical and chemical phenomena that are responsible for degradation or failure of electronic components and materials and now replace popular distribution models for failure mechanisms such as Weibull or lognormal.

Reliability engineers need practical orientation around the complex procedures involved in failure analysis. This guide acts as a tool for all advanced techniques, their benefits and vital aspects of their use in a reliability programme. Using twelve complex case studies, the authors explain why failure analysis should be used with electronic components, when implementation is appropriate and methods for its successful use.

Inside you will find detailed coverage on:

• a synergistic approach to failure modes and mechanisms, along with reliability physics and the failure analysis of materials, emphasizing the vital importance of cooperation between a product development team involved
• the reasons why failure analysis is an important tool for improving yield and reliability by corrective actions
• the design stage, highlighting the ‘concurrent engineering' approach and DfR (Design for Reliability) 
• failure analysis during fabrication, covering reliability monitoring, process monitors and package reliability 
• reliability resting after fabrication, including reliability assessment at this stage and corrective actions 
• a large variety of methods, such as electrical methods, thermal methods, optical methods, electron microscopy, mechanical methods, X-Ray methods, spectroscopic, acoustical, and laser methods
• new challenges in reliability testing, such as its use in microsystems and nanostructures

This practical yet comprehensive reference is useful for manufacturers and engineers involved in the design, fabrication and testing of electronic components, devices, ICs and electronic systems, as well as for users of components in complex systems wanting to discover the roots of the reliability flaws for their products.Content:
Chapter 1 Introduction (pages 1–16):
Chapter 2 Failure Analysis – Why? (pages 17–35):
Chapter 3 Failure Analysis – When? (pages 37–70):
Chapter 4 Failure Analysis – How? (pages 71–108):
Chapter 5 Failure Analysis – What? (pages 109–246):
Chapter 6 Case Studies (pages 247–288):
Chapter 7 Conclusions (pages 289–292):