دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: الکترونیک: فناوری ریزپردازنده ویرایش: 3 نویسندگان: Stephen A. Campbell سری: ISBN (شابک) : 9780195320176 ناشر: Oxford University Press سال نشر: 2008 تعداد صفحات: 75 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 618 کیلوبایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Fabrication Engineering at the Micro- and Nanoscale. Solution manual به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب مهندسی ساخت در مقیاس میکرو و نانو. راهنمای راه حل نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
ویرایش سوم مهندسی ساخت در مقیاس میکرو و نانو که برای دوره های پیشرفته کارشناسی یا کارشناسی ارشد سال اول در ساخت نیمه هادی یا میکروالکترونیک طراحی شده است، مقدمه ای کامل و در دسترس برای تمام زمینه های ساخت میکرو و نانو فراهم می کند.
Designed for advanced undergraduate or first-year graduate courses in semiconductor or microelectronic fabrication, the third edition of Fabrication Engineering at the Micro and Nanoscale provides a thorough and accessible introduction to all fields of micro and nano fabrication.
Content:
Front Matter
Preface
Table of Contents
Part I. Overview and Materials
1. An Introduction to Microelectronic Fabrication
2. Semiconductor Substrates
Part II. Unit Processes I: Hot Processing and Ion Implantation
3. Diffusion
4. Thermal Oxidation
5. Ion Implantation
6. Rapid Thermal Processing
Part III. Unit Processes 2: Pattern Transfer
7. Optical Lithography
8. Photoresists
9. Nonoptical Lithographic Techniques+
10. Vacuum Science and Plasmas
11. Etching
Part IV. Unit Processes 3: Thin Films
12. Physical Deposition: Evaporation and Sputtering
13. Chemical Vapor Deposition
14. Epitaxial Growth
Part V. Process Integration
15. Device Isolation, Contacts, and Metallization
16. CMOS Technologies
17. Other Transistor Technologies
18. Optoelectronic Technologies
19. MEMS
20. Integrated Circuit Manufacturing
Appendices
Index
Periodic Table of the Elements and Element Atomic Weights