ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Essentials of electronic packaging : a multidisciplinary approach

دانلود کتاب ملزومات بسته بندی الکترونیکی: یک رویکرد چند رشته ای

Essentials of electronic packaging : a multidisciplinary approach

مشخصات کتاب

Essentials of electronic packaging : a multidisciplinary approach

ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری: Electronic Packaging Book Series) (Asme Press Book Series on Electronic Packaging 
ISBN (شابک) : 0791859665, 9780791859667 
ناشر: ASME Press (American Society of Mechanical Engineers) 
سال نشر: 2011 
تعداد صفحات: 392 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 55 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 50,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب ملزومات بسته بندی الکترونیکی: یک رویکرد چند رشته ای: محوطه (الکترونیکی)



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 14


در صورت تبدیل فایل کتاب Essentials of electronic packaging : a multidisciplinary approach به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب ملزومات بسته بندی الکترونیکی: یک رویکرد چند رشته ای نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب ملزومات بسته بندی الکترونیکی: یک رویکرد چند رشته ای

این کتاب اصول اولیه و مبانی فناوری بسته بندی الکترونیکی را ارائه می دهد. این زبان و اصطلاحات، و همچنین بلوک های ساختمانی اساسی فناوری پردازش اطلاعات را معرفی می کند: (الف) تابلوهای سیم کشی چاپی و لمینت ها. ب) انواع مختلف قطعات و بسته ها. ج) مواد و فرآیندها؛ (د) مبانی قابلیت اطمینان و روش‌های افزایش قابلیت اطمینان مرتبط، و (ه) خرابی‌های معمولی مشاهده شده شرح داده شده‌اند. یک دستگاه نیمه هادی کاملاً آزمایش شده نقطه شروع این متن است. بنابراین، هیچ پیش زمینه ای در طراحی یا ساخت نیمه هادی فرض نمی شود. خواننده با تعامل و همگرایی رشته های مختلف مانند شیمی، فیزیک، علم مواد، متالورژی، مهندسی فرآیند در ساخت یک دستگاه الکترونیکی مواجه می شود. خواننده همچنین از روندهای نوظهور در بسته بندی الکترونیکی آگاه می شود تا او را برای کوچک سازی کوتاه مدت و ادغام روندهای فناوری آماده کند.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

This book provides the basic essentials and fundamentals of electronic packaging technology. It introduces the language and terminology, as well as the basic building blocks of information processing technology such as: (a) printed wiring boards and laminates; (b) various types of components and packages; (c) materials and processes; (d) fundamentals of reliability and relevant reliability enhancement methods, and (e) typical failures observed are described. A fully tested semiconductor device is the starting point for this text. Thus, no background in the semiconductor design or fabrication is assumed. The reader is exposed to the interaction and convergence of various disciplines such as chemistry, physics, materials science, metallurgy, process engineering in the fabrication of an electronic appliance. The reader is also made aware of the emerging trends in electronic packaging to prepare him or her for the near-term miniaturization and integration of technology trends



فهرست مطالب

Content: Dedication --
Preface --
Foreword --
Acknowledgments --
Chapter 1. Introduction --
Chapter 2. Substrate and laminate technologies --
Chapter 3. First-level packaging-packaging and component technologies --
Chapter 4. Package-to-board interconnection --
Chapter 5. System packaging --
Chapter 6. Reliability of electronic packaging --
Chapter 7. Failure modes and mechanisms --
Chapter 8. Reliability enhancements --
Chapter 9. Emerging trends in packaging --
Appendixes --
Author biography --
Index.




نظرات کاربران