دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Puligandla Viswanadham. Dereje Agonafer
سری: Electronic Packaging Book Series) (Asme Press Book Series on Electronic Packaging
ISBN (شابک) : 0791859665, 9780791859667
ناشر: ASME Press (American Society of Mechanical Engineers)
سال نشر: 2011
تعداد صفحات: 392
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 55 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ملزومات بسته بندی الکترونیکی: یک رویکرد چند رشته ای: محوطه (الکترونیکی)
در صورت تبدیل فایل کتاب Essentials of electronic packaging : a multidisciplinary approach به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ملزومات بسته بندی الکترونیکی: یک رویکرد چند رشته ای نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب اصول اولیه و مبانی فناوری بسته بندی الکترونیکی را ارائه می دهد. این زبان و اصطلاحات، و همچنین بلوک های ساختمانی اساسی فناوری پردازش اطلاعات را معرفی می کند: (الف) تابلوهای سیم کشی چاپی و لمینت ها. ب) انواع مختلف قطعات و بسته ها. ج) مواد و فرآیندها؛ (د) مبانی قابلیت اطمینان و روشهای افزایش قابلیت اطمینان مرتبط، و (ه) خرابیهای معمولی مشاهده شده شرح داده شدهاند. یک دستگاه نیمه هادی کاملاً آزمایش شده نقطه شروع این متن است. بنابراین، هیچ پیش زمینه ای در طراحی یا ساخت نیمه هادی فرض نمی شود. خواننده با تعامل و همگرایی رشته های مختلف مانند شیمی، فیزیک، علم مواد، متالورژی، مهندسی فرآیند در ساخت یک دستگاه الکترونیکی مواجه می شود. خواننده همچنین از روندهای نوظهور در بسته بندی الکترونیکی آگاه می شود تا او را برای کوچک سازی کوتاه مدت و ادغام روندهای فناوری آماده کند.
This book provides the basic essentials and fundamentals of electronic packaging technology. It introduces the language and terminology, as well as the basic building blocks of information processing technology such as: (a) printed wiring boards and laminates; (b) various types of components and packages; (c) materials and processes; (d) fundamentals of reliability and relevant reliability enhancement methods, and (e) typical failures observed are described. A fully tested semiconductor device is the starting point for this text. Thus, no background in the semiconductor design or fabrication is assumed. The reader is exposed to the interaction and convergence of various disciplines such as chemistry, physics, materials science, metallurgy, process engineering in the fabrication of an electronic appliance. The reader is also made aware of the emerging trends in electronic packaging to prepare him or her for the near-term miniaturization and integration of technology trends
Content: Dedication --
Preface --
Foreword --
Acknowledgments --
Chapter 1. Introduction --
Chapter 2. Substrate and laminate technologies --
Chapter 3. First-level packaging-packaging and component technologies --
Chapter 4. Package-to-board interconnection --
Chapter 5. System packaging --
Chapter 6. Reliability of electronic packaging --
Chapter 7. Failure modes and mechanisms --
Chapter 8. Reliability enhancements --
Chapter 9. Emerging trends in packaging --
Appendixes --
Author biography --
Index.