دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1 نویسندگان: Jens Lienig, Manfred Dietrich (auth.), Jens Lienig, Manfred Dietrich (eds.) سری: ISBN (شابک) : 9783642305719, 9783642305726 ناشر: Springer-Verlag Berlin Heidelberg سال نشر: 2012 تعداد صفحات: 215 زبان: German فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 17 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب طراحی سیستم های الکترونیکی سه بعدی یکپارچه: مدارها و سیستم ها، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، طراحی منطقی
در صورت تبدیل فایل کتاب Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب طراحی سیستم های الکترونیکی سه بعدی یکپارچه نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
استفاده روزافزون از مدارها و مجموعه های الکترونیکی با ساختار سه بعدی، افزایش قابل توجهی در عملکرد آنها از طریق چگالی ادغام بالا و ادغام ناهمگن را ممکن می سازد. این تغییر پارادایم تکنولوژیکی که امروزه قابل مشاهده است تأثیر جدی بر رویکرد طراحی مجموعه های جدید دارد. این کتاب چالشهای حاصل را ارائه میکند و راهحلهای جدیدی را ارائه میکند.
پس از مقدمهای بر سیستمهای سهبعدی (قسمت اول) با امکانات کاربردی جدید حاصل، دو بخش اساسی طراحی - مدلسازی و شبیهسازی به تفصیل بیان میشوند (بخش اول) II) و طرح پیش نویس (قسمت سوم) - دریافت شد. درمان مشکلات با رویکردهای راه حل مرتبط با توجه به جریان طراحی صورت می گیرد، i. اچ. به ترتیبی که آنها پردازش شدند.
این کتاب در درجه اول مورد توجه تصمیم گیرندگان در صنعت، و همچنین برای دانشجویان الکترونیک در دانشگاه ها و دانشکده های فنی است.
Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.
Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.
Das Buch ist hauptsächlich besonders für Entscheider in der Industrie interessant aber auch für Studenten der Elektronik an Universitäten und Fachhochschulen.
Front Matter....Pages 1-1
Front Matter....Pages 1-2
Einführung....Pages 3-8
Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme....Pages 9-22
Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf....Pages 23-51
Front Matter....Pages 53-54
Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D–Systemen....Pages 55-63
3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung....Pages 65-87
Thermische Analyse von 3D-Strukturen....Pages 89-105
XML-basierte Sprache für die hierarchische und parametrisierbare Beschreibung von 3D-Systemen....Pages 107-127
Front Matter....Pages 129-131
Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen....Pages 133-144
Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen....Pages 145-174
Verdrahtungsvorhersage im dreidimensionalen Layoutentwurf....Pages 175-190
Thermische Herausforderungen und ihre Berücksichtigung beim 3D-Entwurf....Pages 191-206
Back Matter....Pages 16-16