دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش:
نویسندگان: Bar-Cohen. Avram
سری:
ISBN (شابک) : 9789814313803, 9781628700992
ناشر: World Scientific
سال نشر: 2013
تعداد صفحات: 1438
زبان:
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 31 Mb
در صورت تبدیل فایل کتاب Encyclopedia of Thermal Packaging (Set 1) Thermal Packaging Techniques, Volumes 1-6 به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب دایره المعارف بسته بندی حرارتی (مجموعه 1) تکنیک های بسته بندی حرارتی، جلد 1-6 نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
بسته بندی حرارتی و مکانیکی - فن آوری های توانمند برای اجرای
فیزیکی سیستم های الکترونیکی - مسئول بسیاری از پیشرفت ها در کوچک
سازی، قابلیت اطمینان و چگالی عملکردی است که توسط محصولات
الکترونیکی، میکروالکترونیکی و نانوالکترونیکی طی 50 سال گذشته به
دست آمده است. ناکارآمدی ذاتی دستگاههای الکترونیکی و حساسیت
آنها به گرما، بستهبندی حرارتی را در مسیر حیاتی تقریباً هر تلاش
توسعه محصول در دستههای محصولات الکترونیکی سنتی و همچنین نوظهور
قرار داده است.
بسته بندی حرارتی موفق عامل اصلی تمایز در محصولات الکترونیکی
است، به همان اندازه که ابررایانه ها و تلفن های همراه متنوع
هستند و همچنان در اصلاح محصولات سنتی و توسعه محصولات برای
کاربردهای جدید از اهمیت اساسی برخوردار است. این کتاب درمان جامع
و یک مرحله ای از تکنیک ها، ابزارها، برنامه ها و تنظیمات بسته
بندی حرارتی الکترونیکی را ارائه می دهد. هر یک از مجموعههای
نوشته شده توسط نویسنده، خرد انباشته شده و دیدگاههای مشترک چند
تن از افراد برجسته در مدیریت حرارتی الکترونیک را ارائه میدهد.
Thermal and mechanical packaging -- the enabling technologies
for the physical implementation of electronic systems -- are
responsible for much of the progress in miniaturization,
reliability, and functional density achieved by electronic,
microelectronic, and nanoelectronic products during the past 50
years. The inherent inefficiency of electronic devices and
their sensitivity to heat have placed thermal packaging on the
critical path of nearly every product development effort in
traditional, as well as emerging, electronic product
categories.
Successful thermal packaging is the key differentiator in
electronic products, as diverse as supercomputers and cell
phones, and continues to be of pivotal importance in the
refinement of traditional products and in the development of
products for new applications. This book will provide a
comprehensive, one-stop treatment of the techniques, tools,
applications, and configurations of electronic thermal
packaging. Each of the author-written sets presents the
accumulated wisdom and shared perspectives of a few luminaries
in the thermal management of electronics.