ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications)

دانلود کتاب فن‌آوری‌های کپسوله‌سازی برای کاربردهای الکترونیکی (مواد و فرآیندها برای کاربردهای الکترونیکی)

Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications)

مشخصات کتاب

Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications)

دسته بندی: الکترونیک
ویرایش:  
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 0815515766, 9780815515760 
ناشر:  
سال نشر: 2009 
تعداد صفحات: 483 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 7 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 38,000

در صورت ایرانی بودن نویسنده امکان دانلود وجود ندارد و مبلغ عودت داده خواهد شد



کلمات کلیدی مربوط به کتاب فن‌آوری‌های کپسوله‌سازی برای کاربردهای الکترونیکی (مواد و فرآیندها برای کاربردهای الکترونیکی): ابزار دقیق، الکترونیک



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 9


در صورت تبدیل فایل کتاب Encapsulation Technologies for Electronic Applications (Materials and Processes for Electronic Applications) به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب فن‌آوری‌های کپسوله‌سازی برای کاربردهای الکترونیکی (مواد و فرآیندها برای کاربردهای الکترونیکی) نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب فن‌آوری‌های کپسوله‌سازی برای کاربردهای الکترونیکی (مواد و فرآیندها برای کاربردهای الکترونیکی)

الکترونیک در طیف گسترده ای از کاربردها از جمله محاسبات، ارتباطات، زیست پزشکی، خودرو، نظامی و هوافضا استفاده می شود. آنها باید در محیط های مختلف دما و رطوبت از جمله شرایط کنترل شده داخلی و تغییرات آب و هوای بیرون کار کنند. رطوبت، آلودگی یونی، گرما، تشعشع و تنش های مکانیکی همگی برای دستگاه های الکترونیکی بسیار مضر هستند و می توانند منجر به خرابی دستگاه شوند. بنابراین، ضروری است که دستگاه های الکترونیکی برای محافظت در برابر محیط های مورد نظرشان بسته بندی شوند و همچنین ملاحظات جابجایی، مونتاژ، الکتریکی و حرارتی ارائه شوند. در حال حاضر، بیش از 99 درصد از دستگاه های میکروالکترونیک در محفظه پلاستیکی هستند. بهبود در مواد محصور کننده و مشوق های هزینه، مرزهای کاربرد بسته های الکترونیکی پلاستیکی را گسترش داده است. بسیاری از برنامه های الکترونیکی که به طور سنتی از بسته های هرمتیک مانند نظامی استفاده می کردند، اکنون از بسته های پلاستیکی تجاری (COTS) استفاده می کنند. محصور کردن پلاستیک دارای مزایای کم هزینه، عوامل شکل کوچکتر و قابلیت ساخت بهبود یافته است. با روندهای اخیر در آگاهی از محیط زیست، مواد محصور کننده سازگار با محیط زیست یا "سبز" جدید (به عنوان مثال بدون افزودنی های برم دار) ظهور کرده اند. بسته های پلاستیکی نیز برای استفاده در تجهیزات الکترونیکی با دمای بسیار بالا و پایین در نظر گرفته می شوند. بسته بندی سه بعدی و بسته بندی در سطح ویفر (WLP) به تکنیک های کپسوله سازی منحصر به فرد نیاز دارد. مواد محصورکننده همچنین برای سیستم‌های میکرو الکترومکانیکی (MEMS)، بیو-MEMS، بیوالکترونیک و دیودهای ساطع نور آلی (O-LED) در حال توسعه هستند. تاکید اصلی بر محصور سازی دستگاه های میکروالکترونیک است. با این حال، کپسوله کردن کانکتورها و ترانسفورماتورها نیز مورد توجه قرار گرفته است. این کتاب در مورد بسته‌بندی و محصورسازی دو بعدی و سه بعدی، مواد محصورکننده شامل کپسول‌های «سبز» سازگار با محیط زیست، و خواص و خصوصیات کپسول‌کننده‌ها بحث می‌کند. علاوه بر این، این کتاب بحث گسترده ای در مورد عیوب و خرابی های مربوط به کپسولاسیون، نحوه تجزیه و تحلیل چنین عیوب و خرابی ها، و نحوه اعمال تضمین کیفیت و فرآیند صلاحیت برای بسته های کپسوله شده ارائه می دهد. این کتاب همچنین اطلاعاتی در مورد روندها و چالش‌های کپسوله‌سازی و بسته‌های میکروالکترونیکی از جمله کاربرد فناوری نانو ارائه می‌دهد. . راهنمای انتخاب و استفاده از محصور کننده ها در صنعت الکترونیک، با تمرکز ویژه بر میکروالکترونیک. پوشش دوستدار محیط زیست "کاپسول های سبز" . پوشش عملی عیوب و عیوب: چگونه آنها را تجزیه و تحلیل کنیم و چگونه از آنها اجتناب کنیم


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

Electronics are used in a wide range of applications including computing, communication, biomedical, automotive, military and aerospace. They must operate in varying temperature and humidity environments including indoor controlled conditions and outdoor climate changes. Moisture, ionic contamination, heat, radiation and mechanical stresses are all highly detrimental to electronic devices and can lead to device failures. Therefore, it is essential that the electronic devices be packaged for protection from their intended environments, as well as to provide handling, assembly, electrical and thermal considerations.Currently, more than 99% of microelectronic devices are plastic encapsulated. Improvements in encapsulant materials, and cost incentives have stretched the application boundaries for plastic electronic packages. Many electronic applications that traditionally used hermetic packages such as military are now using commercial-off-the-shelf (COTS) plastic packages. Plastic encapsulation has the advantages of low cost, smaller form factors, and improved manufacturability. With recent trends in environmental awareness, new environmentally friendly or ' green' encapsulant materials (i.e. without brominated additives) have emerged. Plastic packages are also being considered for use in extreme high and low temperature electronics. 3-D packaging and wafer-level-packaging (WLP) require unique encapsulation techniques. Encapsulant materials are also being developed for micro-electro-mechanical systems (MEMS), bio-MEMS, bio-electronics, and organic light-emitting diodes (O-LEDs).This book offers a comprehensive discussion of encapsulants in electronic applications. The main emphasis is on the encapsulation of microelectronic devices; however, the encapsulation of connectors and transformers is also addressed. This book discusses 2-D and 3-D packaging and encapsulation, encapsulation materials including environmentally friendly 'green' encapsulants, and the properties and characterization of encapsulants. Furthermore, this book provides an extensive discussion on defects and failures related to encapsulation, how to analyze such defects and failures, and how to apply quality assurance and qualification process for encapsulated packages. This book also provides information on the trends and challenges of encapsulation and microelectronic packages including application of nanotechnology. . Guidance on the selection and use of encapsulants in the electronics industry, with a particular focus on microelectronics . Coverage of environmentally friendly 'green encapsulants' . Practical coverage of faults and defects: how to analyze them and how to avoid them  



فهرست مطالب

Cover Pa
ge......Page 1
Title Page
......Page 2
Copyright
......Page 3
Dedication
......Page 4
Preface
......Page 5
1 Introduction
......Page 8
2 Plastic Encapsulant Materials......Page 54
3 Encapsulation Process Technology......Page 135
4 Characterization of
Encapsulant Properties
......Page 186
5 Encapsulation Defects and Failures......Page 230
6 Defect and Failure Analysis
Techniques for Encapsulated
Microelectronics......Page 291
7 Qualifi cation and Quality Assurance......Page 355
8 Trends and Challenges......Page 420
Index......Page 462




نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی