دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Helmut Müller (auth.)
سری: Konstruktive Gestaltung und Fertigung in der Elektronik 1
ISBN (شابک) : 9783663019978, 9783663019961
ناشر: Vieweg+Teubner Verlag
سال نشر: 1981
تعداد صفحات: 337
زبان: German
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 25 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب ساختارهای یکپارچه ابتدایی: مهندسی، عمومی
در صورت تبدیل فایل کتاب Elementare integrierte Strukturen به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب ساختارهای یکپارچه ابتدایی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
جلد 1 مجموعه "طراحی و تولید سازنده به طور خاص به دو جنبه اشاره می کنم: در الکترونیک" به دانشجویان و صنعت می پردازد. با رعایت دقیق ساختارهای یکپارچه الکترومغناطیسی ممکن است. شرایط مرزی را می توان به طور بهینه انجام داد، و طراحی سازنده نیاز به بینش در ساختارهای یکپارچه ابتدایی رویه ای دارد، آن روابط علّی تکنولوژیکی است. به عنوان مثال، برای درک اشکال سیمکشی و یکپارچهسازی مدار، بنابراین سعی میکنم مدارهای چاپی فرآیند، سیمکشی چاپی، فناوری چندگانه را در مکانی مناسب و لایه ابعادی، مدارهای مایکروویو لایهبندی شده با فشار، با نامهای متنوعتر ترکیب کنم. سازه های هادی و المان برای دادن فضای وسیع. مدارهای چاپی اساس مفاهیم سیستم اقتصادی در الکترونیک را تشکیل می دهند. مدارهای نیمه هادی مجتمع به عنوان ساختارهای یکپارچه از مرتبه هلموت مولر بالاتر تحت تأثیر این قرار نمی گیرند. من اهمیت ویژه ای به این جمله می دهم که این کتاب به عنوان یک کار ساختمانی در نظر گرفته شده است. بر این اساس، راهحلهای متعدد برای مشکلات ناشی از تمرین با نقشهها، نمودارها و جداول طراحی معنادار مستند شدهاند. مدارهای مختلف ناحیه الکترونیکی آنالوگ و دیجیتال به عنوان مثال در نظر گرفته می شوند. به این معنا، نمودارها و جداول کار قابل ارزیابی در پیوست، کار را برای یادگیری و کار تمرین محور کامل می کند. دورتموند، نوامبر 1980 VI محتویات علامت گذاری نمادهای فرمول استفاده شده xx 3.2.2 فرآیند چاپ روی صفحه . . . . . . . . . . .. . 64 .
Band 1 der Reihe "Konstruktive Gestaltung und Fertigung Auf zwei Aspekte möchte ich noch besonders hinweisen: in der Elektronik" spricht Studenten und in der Industrie Die konstruktive Gestaltung elementarer integrierter Struk Tätige an, die mit der konstruktiven Gestaltung elementarer turen ist nur unter strenger Beachtung der elektromagneti integrierter Strukturen befaßt sind. schen Randbedingungen optimal durchführbar, und kon struktives Gestalten erfordert Einblick in die verfahrens Dabei sind unter elementaren integrierten Strukturen jene technologischen Wirkungszusammenhänge. Formen der Verdrahtungs- und Schaltungsintegration zu verstehen, die beispielsweise unter den Bezeichnungen Konsequenterweise bemühe ich mich daher, der Verfahrens gedruckte Schaltungen, gedruckte Verdrahtungen, Multi technologie einen angemessenen Platz und der Dimensionie layer, preßlaminierte Mikrowellenschaltungen, flexible rung der verschiedensten Leiter- und Elementstrukturen einen weiten Raum zu geben. gedruckte Schaltungen die Basis ökonomischer System konzeptionen der Elektronik bilden. Integrierte Halbleiter schaltungen werden als integrierte Strukturen höherer Helmut Müller Ordnung hiervon nicht berührt. Ich lege besonderen Wert auf die Feststellung, daß dieses Buch als ein Konstruktionswerk konzipiert ist. Demgemäß sind die zahlreichen Problemlösungen aus der Praxis durch aussagekräftige Konstruktionszeichnungen, Diagramme und Tabellen belegt. Die verschiedenen Schaltungen des analog und digitalelektronischen Bereichs werden exemplarisch behandelt. Die auswertbaren Arbeitsdiagramme und Tabelienwerke im Anhang runden in diesem Sinne das Werk für praxisorientiertes Lernen und Arbeiten ab. Dortmund, im November 1980 VI Inhaltsverzeichnis Schreibweise der verwendeten Formelzeichen xx 3.2.2 Siebdruckverfahren . . . . . . . . . . .. . . 64 .
Front Matter....Pages I-X
Einführung....Pages 1-7
Werkstoffe, Basismaterialien, Substrate....Pages 8-19
Verfahrenstechnologische Grundlagen....Pages 20-112
Gestaltungsparameter der Druckvorlagen....Pages 113-155
Gestaltungsverfahren für Druckvorlagen, Druckoriginale und Druckwerkzeuge....Pages 156-180
Gedruckte Bauelemente....Pages 181-194
Gedruckte Schaltungen....Pages 195-253
Anhang....Pages 254-318
Back Matter....Pages 319-326