Electronics Production Defects and Analysis

این کتاب یک کتاب منحصربه‌فرد است که عیوبی را که اغلب در مراحل مختلف ساخت بسته‌های الکترونیکی با آن‌ها مواجه می‌شود، نشان می‌دهد. این عیوب به علت ریشه ای و تکنیک های کاهش آن تحلیل و در کتاب ارائه شده است. این کتاب شامل 228 مورد با بیش از 480 تصویر رنگی و بزرگنمایی شده از عیوب است. این عیوب تحت هشت زیر سر پوشیده می شوند، به عنوان مثال عیوب لحیم کاری، عیوب PCB، عیوب نصب، عیوب پوشش و گلدان منسجم، عیوب اجزای EEE، عیوب کار، عیوب ناشی از استفاده از قطعات غیر FFF و نقص در طرح CAD. دلایل احتمالی بروز عیوب و روش‌ها/روش‌هایی که از طریق آنها می‌توان از بین برد/کاهش کرد نیز مورد بحث قرار گرفته است. فصل \"نقایص نصب\" رویکرد صحیح را در عکس مجاور نشان می دهد تا کاربران بتوانند به روش های صحیح مراجعه کنند. این کتاب به کسانی که در تولید بسته های الکترونیکی دست دارند کمک می کند تا آنها را با موارد مختلفی که به دقت نشان داده شده و مرتباً بازبینی شده است آشنا کنند. قرار گرفتن در معرض عیوب مختلف برای همه کسانی که در ساخت و کنترل کیفیت کار می کنند مفید است تا محصولی بدون عیب بدون زمان و سرمایه گذاری زیاد را تحقق بخشند. این کتاب برای جامعه فنی که برای کاربردهای هوافضا کار می کنند، شرکای صنعتی در تحقق برنامه های فضایی، هوافضا و موسسات با قابلیت اطمینان بالا، آژانس های مختلف ساخت الکترونیک در کشور، مهندسان و تکنسین هایی که دوره های لحیم کاری با قابلیت اطمینان بالا را می گذرانند، ارزشمند است. تکنیک های ساخت، و دانش آموزان.

This book is a unique book capturing defects that are frequently encountered during various fabrication phases of electronic packages. These defects have been analyzed to their root cause and mitigation techniques and presented in the book. The book includes 228 cases with more than 480 color and magnified images of the defects. These defects are covered under eight subheads, viz soldering defects, PCB defects, mounting defects, conformal coating and potting defects, EEE component defects, workmanship defects, defects due to usage of non-FFF components, and defects in CAD layout. The possible reasons for the occurrence of the defects and the methods/practices by which they can be eliminated/mitigated have also been discussed. The chapter "mounting defects" shows the correct approach in the adjacent photograph, so that the users can refer to the right procedures. The book is helpful to those who are involved in the production of electronics packages to familiarize them with the different cases shown carefully and revised frequently. Exposure to the different defects is useful to all who are working in fabrication and quality control to realize a zero-defect product sans much time and investment. The book is valuable for the technical community working for aerospace applications, industry partners in the realization of space programs, aerospace, and high-reliability institutions, various electronic fabrication agencies in the country, engineers and technicians taking up courses in high-reliability soldering and fabrication techniques, and the students.