دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: الکترونیک ویرایش: 3 نویسندگان: Charles A. Harper سری: McGraw-Hill Handbooks ISBN (شابک) : 0071402144, 9780071402149 ناشر: McGraw-Hill سال نشر: 2003 تعداد صفحات: 726 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 11 مگابایت
در صورت تبدیل فایل کتاب Electronic Materials and Processes Handbook به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای مواد و فرآیندهای الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
مواد الکترونیکی نیمه هادی ها، پلاستیک ها، فلزات و سرامیک های واقعی هستند که تراشه ها و بسته هایی را تشکیل می دهند که ما امروز از آنها تلفن های همراه، کف دست ها و PDA ها را می سازیم. تغییر در برنامههای کاربردی از رایانههای شخصی به دستگاههای ارتباطی کوچکتر، روند کوچکسازی در الکترونیک را هدایت کرده است، که به نوبه خود مجموعهای از چالشها را در ایجاد مواد برای برآورده کردن مشخصات آنها ایجاد کرده است. . . این ویرایش جدید، اولین بهروزرسانی کتاب راهنما از سال 1993، بازنویسی کاملی است که نشاندهنده اهمیت زیاد مواد مهندسی برای مدیریت حرارتی و انعطافپذیری و اندازههای میکرو مینیاتوری است. این کتابچه راهنمای جدید برای هر کسی که در زمینه بسته بندی الکترونیکی، ساخت یا طراحی مونتاژ کار می کند، ابزاری ارزشمند خواهد بود. (20031101)
Electronic materials are the actual semiconductors, plastics, metals and ceramics that make up the chips and packages from which we construct today?s cell phones, palmtops, and PDAs. The switch in applications from PCs to smaller communications devices has driven the micro-miniaturization trend in electronics, which in turn has created a new set of challenges in creating materials to meet their specifications. . . This new edition, the first update of the handbook since 1993, is a complete rewrite, reflecting the great importance of engineering materials for thermal management and flexibility and micro-miniature sizes. This new handbook will be an invaluable tool to anyone working electronic packaging, fabrication, or assembly design.. . (20031101)
0071450297_ar001.pdf......Page 1
0071450297_ar002......Page 47
0071450297_ar003......Page 107
0071450297_ar004......Page 189
0071450297_ar005......Page 261
0071450297_ar006......Page 371
0071450297_ar007......Page 407
0071450297_ar008......Page 469
0071450297_ar009......Page 573
0071450297_ar010......Page 633