ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Electronic Equipment Packaging Technology

دانلود کتاب فناوری بسته بندی تجهیزات الکترونیکی

Electronic Equipment Packaging Technology

مشخصات کتاب

Electronic Equipment Packaging Technology

ویرایش: 1 
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 9780442238186, 9781461535423 
ناشر: Springer US 
سال نشر: 1992 
تعداد صفحات: 285 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 8 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 34,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب فناوری بسته بندی تجهیزات الکترونیکی: فیزیک ماده متراکم



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 13


در صورت تبدیل فایل کتاب Electronic Equipment Packaging Technology به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب فناوری بسته بندی تجهیزات الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب فناوری بسته بندی تجهیزات الکترونیکی



در بیست سال گذشته شاهد پیشرفت‌های عمده در صنعت الکترونیک بوده‌ایم. شاید مهم ترین جنبه این پیشرفت ها نقش مهمی بوده است که تجهیزات الکترونیکی تقریباً در تمام بازارهای محصول ایفا می کنند. حتی اگر تجهیزات الکترونیکی در پایه وسیعی از کاربردها مورد استفاده قرار می گیرند، بسیاری از کاربردهای آینده هنوز تصور نشده اند. این تطبیق پذیری اک های الکترونیکی عمدتاً به دلیل پیشرفت های قابل توجهی است که در فناوری مدارهای مجتمع ایجاد شده است. کاربر محصول الکترونیکی به ندرت از مدارهای مجتمع در تجهیزات آگاه است. با این حال، کاربر اغلب از اندازه، وزن، مدولاریت، قابلیت نگهداری، زیبایی شناسی و ویژگی های رابط انسانی محصول بسیار آگاه است. در واقع، اینها جنبه هایی از محصولات هستند که اغلب در تعیین موفقیت یا شکست آن در بازار موثر هستند. بهینه‌سازی این ویژگی‌ها و سایر ویژگی‌های محصول، نقش اصلی فناوری بسته‌بندی تجهیزات الکترونیکی است. از آنجایی که صنعت الکترونیک به ارائه محصولاتی که سریعتر از پیشینیان خود در فضایی کوچکتر با کاهش هزینه به ازای هر عملکرد ادامه می دهند، ادامه می دهد، نقش فناوری بسته بندی الکترونیکی حتی نقش بیشتری در توسعه محصولات مقرون به صرفه خواهد داشت.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

The last twenty years have seen major advances in the electronics industry. Perhaps the most significant aspect of these advances has been the significant role that electronic equipment plays in almost all product markets. Even though electronic equipment is used in a broad base of applications, many future applications have yet to be conceived. This versatility of electron­ ics has been brought about primarily by the significant advances that have been made in integrated circuit technology. The electronic product user is rarely aware of the integrated circuits within the equipment. However, the user is often very aware of the size, weight, mod­ ularity, maintainability, aesthetics, and human interface features of the product. In fact, these are aspects of the products that often are instrumental in deter­ mining its success or failure in the marketplace. Optimizing these and other product features is the primary role of Electronic Equipment Packaging Technology. As the electronics industry continues to pro­ vide products that operate faster than their predecessors in a smaller space with a reduced cost per function, the role of electronic packaging technology will assume an even greater role in the development of cost-effective products.



فهرست مطالب

Front Matter....Pages i-vii
Packaging Implementation....Pages 1-28
Integrated Circuits....Pages 29-43
Circuit Component Packages....Pages 44-66
Multiple Bare-Die Packaging Technologies....Pages 67-88
Packaged Component Subassemblies....Pages 89-117
Subassembly Interconnection Systems....Pages 118-143
Wiring and Cabling Assemblies....Pages 144-188
Electronic Equipment Enclosures....Pages 189-214
Thermal Management....Pages 215-248
End Product Applications....Pages 249-273
Back Matter....Pages 274-279




نظرات کاربران