ورود به حساب

نام کاربری گذرواژه

گذرواژه را فراموش کردید؟ کلیک کنید

حساب کاربری ندارید؟ ساخت حساب

ساخت حساب کاربری

نام نام کاربری ایمیل شماره موبایل گذرواژه

برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید


09117307688
09117179751

در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید

دسترسی نامحدود

برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند

ضمانت بازگشت وجه

درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب

پشتیبانی

از ساعت 7 صبح تا 10 شب

دانلود کتاب Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability

دانلود کتاب الکتریکی در فیلم های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان

Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability

مشخصات کتاب

Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability 

دسته بندی: ابزار
ویرایش:  
نویسندگان:   
سری:  
ISBN (شابک) : 1845699378, 9781845699376 
ناشر: Woodhead Publishing 
سال نشر: 2011 
تعداد صفحات: 345 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 7 مگابایت

قیمت کتاب (تومان) : 40,000



کلمات کلیدی مربوط به کتاب الکتریکی در فیلم های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان: ابزار دقیق، نیمه هادی ها



ثبت امتیاز به این کتاب

میانگین امتیاز به این کتاب :
       تعداد امتیاز دهندگان : 13


در صورت تبدیل فایل کتاب Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.

توجه داشته باشید کتاب الکتریکی در فیلم های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.


توضیحاتی در مورد کتاب الکتریکی در فیلم های نازک و دستگاه های الکترونیکی: مواد و قابلیت اطمینان

درک و محدود کردن مهاجرت الکتریکی در لایه های نازک برای توسعه مداوم اتصالات داخلی مسی پیشرفته برای مدارهای مجتمع ضروری است. مهاجرت الکتریکی در لایه‌های نازک و دستگاه‌های الکترونیکی مروری به‌روز از موضوعات کلیدی در این زمینه تجاری مهم ارائه می‌کند. بخش اول شامل سه فصل مقدماتی است که مدل‌سازی پدیده‌های مهاجرت الکتریکی، مدل‌سازی مهاجرت الکتریکی با استفاده از رویکرد پری دینامیک و شبیه‌سازی و مطالعات میکروپرتو اشعه ایکس مهاجرت الکتریکی را پوشش می‌دهد. بخش دوم به مسائل مربوط به مهاجرت الکتریکی در اتصالات مسی، از جمله تجزیه و تحلیل میکروپرتو اشعه ایکس، تخلیه، تکامل ریزساختاری و شکست الکترومیگراسیون می‌پردازد. در نهایت، بخش سوم مهاجرت الکتریکی در لحیم کاری را پوشش می‌دهد، با فصل‌هایی که موضوعاتی مانند تکامل ریزساختاری ناشی از مهاجرت الکتریکی و مهاجرت الکتریکی در اتصالات لحیم کاری فلیپ چیپ را مورد بحث قرار می‌دهد.


توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی

 Understanding and limiting electromigration in thin films is essential to the continued development of advanced copper interconnects for integrated circuits. Electromigration in thin films and electronic devices provides an up-to-date review of key topics in this commercially important area. Part one consists of three introductory chapters, covering modeling of electromigration phenomena, modeling electromigration using the peridynamics approach and simulation and x-ray microbeam studies of electromigration. Part two deals with electromigration issues in copper interconnects, including x-ray microbeam analysis, voiding, microstructural evolution and electromigration failure. Finally, part three covers electromigration in solder, with chapters discussing topics such as electromigration-induced microstructural evolution and electromigration in flip-chip solder joints.





نظرات کاربران

تمامی حقوق معنوی و مادی وبسایت متعلق به اینترنشنال لایبرری می باشد
نماد اعتماد الکترونیکی