Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC

ویرایش:  
نویسندگان: Er?Ping Li(auth.),  Lajos Hanzo(eds.)  
سری:  
ISBN (شابک) : 9780470623466, 9781118166727 
ناشر: Wiley-IEEE Press 
سال نشر: 2012 
تعداد صفحات: 387 
زبان: English 
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) 
حجم فایل: 4 مگابایت 

قیمت کتاب (تومان) : 44,000



روش‌های مدل‌سازی پیشرفته جدید برای شبیه‌سازی خواص الکترومغناطیسی سیستم‌های الکترونیکی سه بعدی پیچیده

بر اساس تحقیقات گسترده نویسنده، این کتاب مدل‌سازی الکترومغناطیسی آزمایش‌شده و اثبات‌شده را ارائه می‌کند. روش های شبیه سازی برای تجزیه و تحلیل یکپارچگی سیگنال و توان و همچنین تداخل الکترومغناطیسی در اتصالات الکترونیکی پیچیده بزرگ، ساختارهای بسته چند لایه، مدارهای مجتمع و بردهای مدار چاپی. خوانندگان وضعیت فناوری را در یکپارچه سازی بسته های الکترونیکی و شبیه سازی و مدل سازی برد مدار چاپی کشف خواهند کرد. این کتاب علاوه بر روش‌های محاسباتی الکترومغناطیسی تمام موج رایج، روش‌های مدل‌سازی جدید و پیچیده‌تری را ارائه می‌کند و پیشرفته‌ترین ابزارها را برای تحلیل و طراحی سازه‌های الکترونیکی پیچیده بزرگ به خوانندگان ارائه می‌دهد.

مدل‌سازی و طراحی الکتریکی. برای یکپارچه سازی سیستم سه بعدیبا بررسی جامع روش های مدل سازی و شبیه سازی فعلی برای یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی توان و سازگاری الکترومغناطیسی آغاز می شود. در مرحله بعد، کتاب خوانندگان را از طریق موارد زیر راهنمایی می کند:

• تکنیک ماکرومدلینگ مورد استفاده در مدل سازی الکتریکی و الکترومغناطیسی و شبیه سازی اتصالات پیچیده در سیستم های یکپارچه سه بعدی

• روش ماتریس پراکندگی نیمه تحلیلی بر اساس تئوری پراکندگی بدنه N برای مدل‌سازی بسته‌های الکترونیکی سه‌بعدی و بردهای مدار چاپی چندلایه با چند ویز

• روش های معادله انتگرال دو و سه بعدی برای تجزیه و تحلیل شبکه های توزیع برق در ادغام های بسته های سه بعدی

• الگوریتم مبتنی بر فیزیک برای استخراج مدار معادل یک پیچیده شبکه توزیع برق در سیستم های یکپارچه سه بعدی و بردهای مدار چاپی

• یک مدل مدار معادل از طریق سیلیکون vias

• اثرات خازنی فلز-اکسید-نیمه هادی از طریق سیلیکون از طریق سیلیکون

مهندسان، محققان و دانشجویان می توانند برای اطلاع از آخرین تکنیک ها و روش های مدل سازی و طراحی الکتریکی به این کتاب مراجعه کنند. بسته بندی الکترونیکی، ادغام الکترونیکی سه بعدی، مدارهای مجتمع و بردهای مدار چاپی.

محتوا:
مقدمه فصل 1 (صفحات 1-15):
فصل 2 مدل سازی ماکرو اتصالات پیچیده در یکپارچگی سه بعدی ( صفحات 16-96):
فصل 3 روش شبیه سازی 2.5 بعدی برای سیستم های مجتمع سه بعدی (صفحه های 97-184):
فصل 4 روش های مدل سازی معادلات انتگرال ترکیبی برای ادغام سه بعدی (صفحه های 185-240):
فصل 5 تجزیه و تحلیل سیستماتیک شبکه مایکروویو برای سیستم‌های یکپارچه سه بعدی (صفحه‌های 241-330):
فصل 6 مدل‌سازی از طریق سیلیکون ویا (TSV) در یکپارچه‌سازی سه بعدی (صفحه‌های 331-360):

New advanced modeling methods for simulating the electromagnetic properties of complex three-dimensional electronic systems

Based on the author's extensive research, this book sets forth tested and proven electromagnetic modeling and simulation methods for analyzing signal and power integrity as well as electromagnetic interference in large complex electronic interconnects, multilayered package structures, integrated circuits, and printed circuit boards. Readers will discover the state of the technology in electronic package integration and printed circuit board simulation and modeling. In addition to popular full-wave electromagnetic computational methods, the book presents new, more sophisticated modeling methods, offering readers the most advanced tools for analyzing and designing large complex electronic structures.

Electrical Modeling and Design for 3D System Integration begins with a comprehensive review of current modeling and simulation methods for signal integrity, power integrity, and electromagnetic compatibility. Next, the book guides readers through:

• The macromodeling technique used in the electrical and electromagnetic modeling and simulation of complex interconnects in three-dimensional integrated systems

• The semi-analytical scattering matrix method based on the N-body scattering theory for modeling of three-dimensional electronic package and multilayered printed circuit boards with multiple vias

• Two- and three-dimensional integral equation methods for the analysis of power distribution networks in three-dimensional package integrations

• The physics-based algorithm for extracting the equivalent circuit of a complex power distribution network in three-dimensional integrated systems and printed circuit boards

• An equivalent circuit model of through-silicon vias

• Metal-oxide-semiconductor capacitance effects of through-silicon vias

Engineers, researchers, and students can turn to this book for the latest techniques and methods for the electrical modeling and design of electronic packaging, three-dimensional electronic integration, integrated circuits, and printed circuit boards.

Content:
Chapter 1 Introduction (pages 1–15):
Chapter 2 Macromodeling of Complex Interconnects in 3D Integration (pages 16–96):
Chapter 3 2.5D Simulation Method for 3D Integrated Systems (pages 97–184):
Chapter 4 Hybrid Integral Equation Modeling Methods for 3D Integration (pages 185–240):
Chapter 5 Systematic Microwave Network Analysis for 3D Integrated Systems (pages 241–330):
Chapter 6 Modeling of Through?Silicon Vias (TSV) in 3D Integration (pages 331–360):