Electrical Design of Through Silicon Via

Through Silicon Via (TSV) یک فناوری کلیدی برای تحقق مدارهای مجتمع سه بعدی (IC های سه بعدی) برای سیستم های با کارایی بالا و کم مصرف آینده با فاکتورهای شکل کوچک است. این کتاب هر دو رویکرد کیفی و کمی را پوشش می‌دهد تا بینش‌هایی از مدل‌سازی TSV در دیدگاه‌های مختلف مانند یکپارچگی سیگنال، یکپارچگی توان و یکپارچگی حرارتی ارائه دهد. بیشتر تحلیل‌های این کتاب شامل شبیه‌سازی، مدل‌سازی عددی و اندازه‌گیری برای تأیید است. نویسنده و نویسندگان مشترک در هر فصل سال‌ها در TSV مطالعه کرده‌اند و دانش فنی و نکات انباشته شده برای موضوعات مرتبط به طور جامع پوشش داده شده است.

Through Silicon Via (TSV) is a key technology for realizing three-dimensional integrated circuits (3D ICs) for future high-performance and low-power systems with small form factors. This book covers both qualitative and quantitative approaches to give insights of modeling TSV in a various viewpoints such as signal integrity, power integrity and thermal integrity. Most of the analysis in this book includes simulations, numerical modelings and measurements for verification. The author and co-authors in each chapter have studied deep into TSV for many years and the accumulated technical know-hows and tips for related subjects are comprehensively covered.