Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies

چسب‌های رسانای الکتریکی با فناوری نانو با مروری بر بسته‌بندی الکترونیکی شروع می‌شود و گزینه‌های مختلف چسب الکتریکی موجود در حال حاضر را مورد بحث قرار می‌دهد. این کتاب به طور گسترده روی چسب های رسانای الکتریکی (ECA) و همچنین چسب های دیگر مانند لحیم کاری بدون سرب، چسب های رسانای همسانگرد (ICAs)، چسب ها/فیلم های رسانا ناهمسانگرد (ACA/ACFs) و چسب های غیر رسانا (NCA/NCFs) تمرکز دارد. ). نویسندگان همچنین نمونه‌هایی از چگونگی استفاده از چسب‌های رسانا در تکنیک‌های نانو ارائه می‌کنند، در حالی که به پیشرفت‌های تحقیق و توسعه اخیر در این زمینه اشاره می‌کنند.

با تکیه بر تحقیقات خستگی ناپذیر، سال‌ها توسعه نظری و تجربه عملی، و استفاده از مثال‌های بصری و کاربردهای گویا، نویسندگان CP Wong، Yi Li و Daniel Lu چسب‌های رسانای الکتریکی را عمیقاً پوشش می‌دهند و در عین حال توضیح می‌دهند: /P>

• خواص الکتریکی، عملکرد حرارتی، فشار پیوند، مونتاژ و قابلیت اطمینان انواع متعددی از چسب های رسانای الکتریکی
• شباهت ها و تفاوت های بین تکنیک های لحیم کاری بدون سرب و چسب های رسانای الکتریکی، در حالی که در مورد مزایای ECA ها نیز بحث می شود.
• بینش‌هایی در مورد آینده نانو ECAها و همچنین پیش‌بینی روندهای صنعت آینده.

چسب‌های رسانای الکتریکی با فناوری نانو، هم برای محققان و هم برای مهندسان فعال در زمینه بسته‌بندی الکترونیکی ضروری است.

Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies begins with an overview of electronic packaging, discussing the various electrical adhesive options currently available. The book focuses extensively on Electrically Conductive Adhesives (ECAs), as well as other adhesives such as lead-free soldering, Isotropically Conductive Adhesives (ICAs), Anisotropically Conductive Adhesives/Films (ACA/ACFs) and Nonconductive Adhesives/Films (NCA/NCFs). The authors also present examples of how conductive adhesives can be applied to nano techniques, while making important mentions of recent research and development breakthroughs in the fields.

Drawing upon tireless research, years of theoretical development and practical experience, and utilizing numerous visual examples and illustrative applications, authors CP Wong, Yi Li and Daniel Lu cover electrically conductive adhesives in depth, while also describing:

• The electrical properties, thermal performance, bonding pressure, assembly and reliability of numerous types of electrically conductive adhesives
• The similarities and differences between lead-free soldering techniques and electrically conductive adhesives, while also discussing the advantages of ECAs.
• Insights into the future of nano ECAs, as well as projections of future industry trends.

Electrical Conductive Adhesives with Nanotechnologies is a must-read for both researchers and active engineers in the electronic packaging field.