Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability

این کتاب اصول علمی، شرایط پردازش، مکانیسم‌های احتمالی خرابی، و شرح عملکرد قابلیت اطمینان و تجهیزات مورد نیاز را ارائه می‌کند. برای اجرای مواد چسبنده قالبی با دمای بالا و بدون سرب. به طور خاص، به استفاده از آلیاژهای لحیم کاری، تف جوشی نقره و مس، و تف جوشی گذرا در فاز مایع می پردازد. در حالی که آلیاژهای لحیم کاری مختلف به طور گسترده در صنعت میکروالکترونیک استفاده شده است، اجرای زینترینگ نقره و تف جوشی فاز مایع گذرا به تعداد انگشت شماری از شرکت ها محدود می شود. از این رو، کتاب فصل‌های زیادی را به فناوری‌های تف جوشی اختصاص می‌دهد، در حالی که به طور همزمان تنها پوششی گذرا از تکنیک‌های گسترده‌تر با استفاده از آلیاژهای لحیم کاری ارائه می‌دهد.

• به تفاوت‌های بین پخت و تف جوشی می‌پردازد. لحیم کاری (فناوری های فعلی دای-اتچ)، در نتیجه به طور جامع به اصول، روش ها و عملکرد این مواد چسبنده با دمای بالا می پردازد؛
  
• بر دیدگاه صنعتی، با فصل هایی که توسط مهندسانی نوشته شده است، تأکید می کند. داشتن تجربه عملی در استفاده از این فناوری ها؛ Baker Hughes، Bosch و ON Semiconductor و همچنین تامین کنندگان موادی مانند Indium نمایندگی می شوند؛
  
• همزمان علم دقیق زیربنای این فناوری ها را توسط محققان دانشگاهی برجسته در این زمینه ارائه می دهد.
  <// li>

This book presents the scientific principles, processing conditions, probable failure mechanisms, and a description of reliability performance and equipment required for implementing high-temperature and lead-free die attach materials. In particular, it addresses the use of solder alloys, silver and copper sintering, and transient liquid-phase sintering. While different solder alloys have been used widely in the microelectronics industry, the implementation of sintering silver and transient liquid-phase sintering remains limited to a handful of companies. Hence, the book devotes many chapters to sintering technologies, while simultaneously providing only a cursory coverage of the more widespread techniques employing solder alloys.

• Addresses the differences between sintering and soldering (the current die-attach technologies), thereby comprehensively addressing principles, methods, and performance of these high-temperature die-attach materials;
  
• Emphasizes the industrial perspective, with chapters written by engineers who have hands-on experience using these technologies; Baker Hughes, Bosch and ON Semiconductor, are represented as well as materials suppliers such as Indium;
  
• Simultaneously provides the detailed science underlying these technologies by leading academic researchers in the field.