Design of Adhesive Joints Under Humid Conditions

این کتاب آخرین پیشرفت‌ها و محدودیت‌های طراحی اتصالات چسب را در شرایط مرطوب شرح می‌دهد و روندهای آینده را مورد بحث قرار می‌دهد. این روش رویکردهای جدیدی را برای پیش‌بینی بار شکست پس از قرار گرفتن در معرض بار، دما و رطوبت در یک دوره زمانی طولانی ارائه می‌کند. با افزایش سریع قدرت محاسباتی عددی، تلاش‌هایی برای رسمی کردن مشارکت‌های مختلف محیطی به منظور ارائه روشی برای پیش‌بینی دوام مونتاژ، بر اساس شناسایی اولیه ضرایب انتشار و پارامترهای مکانیکی برای چسب و رابط، صورت گرفته است. سپس یک مدل عددی جفت شده برای اتصال مورد نظر ساخته می‌شود و این اجازه می‌دهد تا محتوای آب محلی تعریف شود و تغییرات حاصل در خواص چسب و رابط پیش‌بینی شود.

This book describes most recent advances and limitations concerning design of adhesive joints under humid conditions and discusses future trends. It presents new approaches to predict the failure load after exposure to load, temperature and humidity over a long period of time. With the rapid increase in numerical computing power there have been attempts to formalize the different environmental contributions in order to provide a procedure to predict assembly durability, based on an initial identification of diffusion coefficients and mechanical parameters for both the adhesive and the interface. A coupled numerical model for the joint of interest is then constructed and this allows local water content to be defined and resulting changes in adhesive and interface properties to be predicted.