دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Design of 3D Integrated Circuits and Systems
دانلود کتاب طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی
مشخصات کتاب
Design of 3D Integrated Circuits and Systems
ویرایش:
نویسندگان: Rohit Sharma
سری: Devices, Circuits, & Systems
ISBN (شابک) : 146658940X, 9781466589421
ناشر: CRC Press
سال نشر: 2014
تعداد صفحات: 302
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 5 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 51,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Design of 3D Integrated Circuits and Systems به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب طراحی مدارها و سیستم های مجتمع سه بعدی
ادغام سه بعدی (3D) میکروسیستم ها و زیرسیستم ها برای آینده توسعه فناوری نیمه هادی ضروری است. ادغام سه بعدی مستلزم درک بیشتر چندین سیستم به هم پیوسته است که روی یکدیگر چیده شده اند. در حالی که این رشد عمودی به شدت عملکرد سیستم را افزایش می دهد، پیچیدگی طراحی را نیز به طور تصاعدی افزایش می دهد.
طراحی مدارها و سیستم های یکپارچه سه بعدی با تمام جنبه های یکپارچه سازی سه بعدی، از جمله طراحی مدار و سیستم سه بعدی، فرآیندهای جدید و تکنیک های شبیه سازی، طرح های ارتباطی جایگزین برای مدارها و سیستم های سه بعدی، مقابله می کند. استفاده از مواد جدید برای سیستم های سه بعدی و چالش های حرارتی برای محدود کردن اتلاف انرژی و بهبود عملکرد سیستم های سه بعدی. این متن معتبر حاوی مشارکت‌های متخصصان در صنعت و دانشگاه است:
- رویکردهای مختلف یکپارچه‌سازی سه‌بعدی، مانند die-to-die، die-to-wafer و wafer-to- را نشان می‌دهد. ویفر
- در مورد استفاده از فناوری interposer و نقش Through-Silicon Vias (TSVs) بحث می کند
- آخرین پیشرفت ها را در سه زمینه اصلی مدیریت حرارتی برای سیستم های چند پردازنده روی تراشه ارائه می کند. (MPSoCs)
- رابط ThruChip (TCI)، پشته‌بندی حافظه فلش NAND، و برنامه‌های کاربردی در حال ظهور را بررسی می‌کند
- آزمایش یکپارچه‌سازی در مقیاس بزرگ و تست‌های کم مصرف پیشرفته را توصیف می‌کند. راه‌حل‌ها
کامل با نتایج تجربی طرح‌های یکپارچه‌سازی سه‌بعدی در سطح تراشه آزمایش‌شده در IBM و مطالعات موردی در مورد یکپارچه‌سازی پیشرفته فلز-اکسید-نیمه هادی (CMOS) برای مدارهای مجتمع سه بعدی (IC)،< B> طراحی مدارها و سیستم های یکپارچه سه بعدییک مرجع عملی است که نه تنها تعداد زیادی از مسائل طراحی را که در ادغام سه بعدی با آن مواجه می شوند را پوشش می دهد، بلکه تاثیر آنها را بر کارایی سیستم های سه بعدی نیز نشان می دهد. /P>
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Three-dimensional (3D) integration of microsystems and subsystems has become essential to the future of semiconductor technology development. 3D integration requires a greater understanding of several interconnected systems stacked over each other. While this vertical growth profoundly increases the system functionality, it also exponentially increases the design complexity.
Design of 3D Integrated Circuits and Systems tackles all aspects of 3D integration, including 3D circuit and system design, new processes and simulation techniques, alternative communication schemes for 3D circuits and systems, application of novel materials for 3D systems, and the thermal challenges to restrict power dissipation and improve performance of 3D systems. Containing contributions from experts in industry as well as academia, this authoritative text:
- Illustrates different 3D integration approaches, such as die-to-die, die-to-wafer, and wafer-to-wafer
- Discusses the use of interposer technology and the role of Through-Silicon Vias (TSVs)
- Presents the latest improvements in three major fields of thermal management for multiprocessor systems-on-chip (MPSoCs)
- Explores ThruChip Interface (TCI), NAND flash memory stacking, and emerging applications
- Describes large-scale integration testing and state-of-the-art low-power testing solutions
Complete with experimental results of chip-level 3D integration schemes tested at IBM and case studies on advanced complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS) integration for 3D integrated circuits (ICs), Design of 3D Integrated Circuits and Systems is a practical reference that not only covers a wealth of design issues encountered in 3D integration but also demonstrates their impact on the efficiency of 3D systems.
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Macroeconomics: Institutions, Instability, and the Financial System
دانلود کتاب Billy Straight
دانلود کتاب A Game Maker's Life: A Hall of Fame Game Inventor and Executive Tells the Inside Story of the Toy Industry
دانلود کتاب Цивилизационный подход к истории: Учебно-методическое пособие
