دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
ویرایش: 1
نویسندگان: Artur Balasinski (auth.)
سری:
ISBN (شابک) : 9781461417606, 9781461417613
ناشر: Springer-Verlag New York
سال نشر: 2014
تعداد صفحات: 283
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 9 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب طراحی برای تولید: از 1D تا 4D برای 90 تا 22 نانومتر فناوری گره: مدارها و سیستم ها، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، کنترل کیفیت، قابلیت اطمینان، ایمنی و ریسک
در صورت تبدیل فایل کتاب Design for Manufacturability: From 1D to 4D for 90–22 nm Technology Nodes به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب طراحی برای تولید: از 1D تا 4D برای 90 تا 22 نانومتر فناوری گره نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
این کتاب طراحی مدار مجتمع را برای قابلیت ساخت (DfM) در سطح محصول (بسته بندی، برنامه های کاربردی) توضیح می دهد و اصول مهندسی DfM را با آخرین استانداردهای توسعه محصول در گره های فناوری 22 نانومتری اعمال می کند. این یک راهنمای ارزشمند برای طراحان طرحبندی، مهندسین بستهبندی و مهندسین کیفیت است که توسعه DfM از 1 بعدی تا 4 بعدی را پوشش میدهد، شامل راهاندازی جریان طراحی IC، بهترین شیوهها، پیوندها به تولید و تعریف محصول، برای فناوریهای فرآیند تا گره 22 نانومتری، و محصول خانواده ها شامل حافظه ها، منطق، سیستم روی تراشه و سیستم در بسته.
This book explains integrated circuit design for manufacturability (DfM) at the product level (packaging, applications) and applies engineering DfM principles to the latest standards of product development at 22 nm technology nodes. It is a valuable guide for layout designers, packaging engineers and quality engineers, covering DfM development from 1D to 4D, involving IC design flow setup, best practices, links to manufacturing and product definition, for process technologies down to 22 nm node, and product families including memories, logic, system-on-chip and system-in-package.
Front Matter....Pages i-viii
Preface....Pages 1-9
Classic DfM: From 2D to 3D....Pages 11-102
DfM at 28 nm and Beyond....Pages 103-203
New DfM Domain: Stress Effects....Pages 205-271
Closure and Future Work....Pages 273-273
Back Matter....Pages 275-278