دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
برای ارتباط با ما می توانید از طریق شماره موبایل زیر از طریق تماس و پیامک با ما در ارتباط باشید
در صورت عدم پاسخ گویی از طریق پیامک با پشتیبان در ارتباط باشید
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
درصورت عدم همخوانی توضیحات با کتاب
از ساعت 7 صبح تا 10 شب
دسته بندی: ریاضیات کاربردی ویرایش: 1 نویسندگان: Dr. Ron Ho, Dr. Robert Drost (auth.), Ron Ho, Robert Drost (eds.) سری: Integrated Circuits and Systems ISBN (شابک) : 9781441965875, 1441965874 ناشر: Springer US سال نشر: 2010 تعداد صفحات: 214 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 26 مگابایت
کلمات کلیدی مربوط به کتاب تکنیک های ارتباط داده ای همراه برای محاسبات با کارایی بالا و کم مصرف: مدارها و سیستم ها، الکترونیک و میکروالکترونیک، ابزار دقیق، مهندسی برق، سخت افزار کامپیوتر
در صورت تبدیل فایل کتاب Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب تکنیک های ارتباط داده ای همراه برای محاسبات با کارایی بالا و کم مصرف نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
طراحان نسل بعدی سیستم های کامپیوتری با کارایی بالا با انبوهی از چالش های فنی روبرو هستند. در چند دهه گذشته، افزایش فرکانس ساعت و افزایش ادغام تراشه ها باعث رشد عملکرد رایانه شده است. اکنون این روندها کند شده اند: توان و پیچیدگی افزایش بیشتر فرکانس ساعت را محدود می کند و واقعیت های اقتصادی سرعت قانون مور را محدود می کند. ارتباطات دادههای جفت راهی به جلو فراهم میکند، و این کتاب، تکنیکهای ارتباط دادههای همراه برای محاسبات با کارایی بالا و کم مصرف، یک نمای کلی برای چنین تکنیکهای دادههای جفت شده ارائه میدهد. ارتباط داده های جفت شده به تراشه ها اجازه می دهد تا در فواصل کوتاه بین تراشه ها بدون لحیم کاری با یکدیگر ارتباط برقرار کنند و اساساً پارادایم طراحی را از ادغام تک تراشه به یکپارچه سازی تک بسته تغییر می دهد. این کتاب آخرین فناوریها در مدارها، معماریها و بستهبندی تراشهها را برای این فناوری ارتباطی جدید تراشه به تراشه پوشش میدهد و پتانسیل آن را برای هدایت رشد صنعت در دهههای آینده به نمایش میگذارد. تکنیکهای ارتباط دادهای همراه برای محاسبات با کارایی بالا و کم مصرف باید مورد علاقه دانشجویان و طراحان در مدارها و معماری سیستم باشد.
Designers of next-generation high-performance computer systems face a host of technical challenges. For the past several decades, rising clock frequencies and increased chip integration have fueled the growth of computer performance. Now these trends have slowed: power and complexity constrains further increases in clock frequencies, and economic realities limit the pace of Moore's Law. Coupled data communication provides a way forward, and this book, Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing, gives a comprehensive overview for such coupled data techniques. Coupled data communication allows chips to communicate—capacitively or inductively—over short distances between chips without solder, and fundamentally shifts the design paradigm from single-chip integration to single-package integration. This book covers the state-of-the-art in the circuits, architectures, and chip packaging for this novel chip-to-chip communication technology and showcases its potential to drive the coming decades of industry growth. Coupled Data Communication Techniques for High-Performance and Low-Power Computing should be of interest to students and designers in circuits and system architecture.
Front Matter....Pages i-xvi
Front Matter....Pages 1-1
Introduction to Coupled Data Technologies....Pages 3-10
Front Matter....Pages 12-12
Power delivery, signaling and cooling for 2D and 3D integrated systems....Pages 13-48
Front Matter....Pages 50-50
Capacitive Coupled Communication....Pages 51-77
Inductive Coupled Communications....Pages 79-125
Use of AC Coupled Interconnect in Contactless Packaging....Pages 127-153
Front Matter....Pages 156-156
Aligning chips face-to-face for dense capacitive communication....Pages 157-175
Front Matter....Pages 178-178
Delivering On-chip Bandwidth Off-chip and Out-of-box with Proximity and Optical Communication....Pages 179-192
AC Coupled Wireless Power Delivery....Pages 193-204
Back Matter....Pages 205-206