دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
دانلود کتاب رسوب الکتریکی مس برای نانوساخت دستگاه های الکترونیکی
مشخصات کتاب
Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices
ویرایش: نویسندگان: Masayuki Yokoi (auth.), Kazuo Kondo, Rohan N. Akolkar, Dale P. Barkey, Masayuki Yokoi (eds.) سری: Nanostructure Science and Technology ISBN (شابک) : 9781461491750, 9781461491767 ناشر: Springer New York سال نشر: 2014 تعداد صفحات: 279 زبان: English فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود) حجم فایل: 12 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 34,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب رسوب الکتریکی مس برای نانوساخت دستگاه های الکترونیکی نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب رسوب الکتریکی مس برای نانوساخت دستگاه های الکترونیکی
این کتاب مکانیسم علمی رسوب الکتریکی مس و طیف وسیعی از کاربردهای آن را مورد بحث قرار می دهد. این کتاب همه چیز را از اصول اولیه تا کاربردهای عملی پوشش می دهد. علاوه بر این، این کتاب موضوعات مهمی را نیز پوشش می‌دهد:
• مواد سیم‌کشی ULSI بر اساس نانوسیم‌کشی مسی
• تخته‌های مدار چاپی
• نیمه هادی‌های پشته‌ای
• از طریق سیلیکون از طریق
>• فویل مسی صاف برای الکترودهای باتری لیتیوم-یون
این کتاب برای نانوتکنولوژیست‌ها، متخصصان صنعت و متخصصان ایده‌آل است.
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
This book discusses the scientific mechanism of copper electrodeposition and it's wide range of applications. The book will cover everything from the basic fundamentals to practical applications. In addition, the book will also cover important topics such as:
• ULSI wiring material based upon copper nanowiring
• Printed circuit boards
• Stacked semiconductors
• Through Silicon Via
• Smooth copper foil for Lithium-Ion battery electrodes
This book is ideal for nanotechnologists, industry professionals, and practitioners.
فهرست مطالب
Front Matter....Pages i-viii
Front Matter....Pages 1-1
Copper Electrodepositon....Pages 3-25
Supression Effect and Additive Chemistry....Pages 27-43
Acceleration Effect....Pages 45-61
Modeling and Simulation....Pages 63-95
Front Matter....Pages 97-97
Frontiers of Cu Electrodeposition and Electroless Plating for On-chip Interconnects....Pages 99-113
Microstructure Evolution of Copper in Nanoscale Interconnect Features....Pages 115-130
Direct Copper Plating....Pages 131-173
Front Matter....Pages 171-171
Through Silicon Via....Pages 177-192
Build-up Printed Wiring Boards (Build-up PWBs)....Pages 193-227
Copper Foil Smooth on Both Sides for Lithium-Ion Battery....Pages 229-265
Through Hole Plating....Pages 267-282
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب A Religion, Not a State: Ali ʿAbd al-Raziq’s Islamic justification of Political Secularism
دانلود کتاب More Family Storytimes
