دسترسی نامحدود
برای کاربرانی که ثبت نام کرده اند
دانلود کتاب Coombs' Printed Circuits Handbook
دانلود کتاب کتابچه راهنمای مدارهای چاپی کومبز
مشخصات کتاب
Coombs' Printed Circuits Handbook
ویرایش: 5
نویسندگان: Clyde F. Coombs
سری:
ISBN (شابک) : 0071350160
ناشر: McGraw-Hill Professional
سال نشر: 2001
تعداد صفحات: 1344
زبان: English
فرمت فایل : PDF (درصورت درخواست کاربر به PDF، EPUB یا AZW3 تبدیل می شود)
حجم فایل: 30 مگابایت
قیمت کتاب (تومان) : 32,000
در صورت تبدیل فایل کتاب Coombs' Printed Circuits Handbook به فرمت های PDF، EPUB، AZW3، MOBI و یا DJVU می توانید به پشتیبان اطلاع دهید تا فایل مورد نظر را تبدیل نمایند.
توجه داشته باشید کتاب کتابچه راهنمای مدارهای چاپی کومبز نسخه زبان اصلی می باشد و کتاب ترجمه شده به فارسی نمی باشد. وبسایت اینترنشنال لایبرری ارائه دهنده کتاب های زبان اصلی می باشد و هیچ گونه کتاب ترجمه شده یا نوشته شده به فارسی را ارائه نمی دهد.
توضیحاتی در مورد کتاب کتابچه راهنمای مدارهای چاپی کومبز
تمام سوالات روزمره خود را با کتاب پاسخنامه PCB حل کنید.
تعریف بهترین ها در طراحی و فناوری برد مدار چاپی و بی نظیر در دقت و قابلیت اطمینان، کتاب راهنمای مدارهای چاپی Coombs، ویرایش پنجم، پوشش قطعی هر جنبه ای از مجموعه های مدار چاپی را ارائه می دهد. از روش های طراحی تا فرآیندهای ساخت. این نسخه جدید از معتبرترین راهنمای pcbs به شما ارائه می دهد:
* پوشش جامع فناوری های HDI (اتصال با چگالی بالا) از جمله طراحی، مواد، ساخت میکروویا، لایه بندی متوالی، مونتاژ، آزمایش و قابلیت اطمینان * پوشش پیشرفت های ساخت از جمله : مسیرهای کور و دفن شده، حفاری با عمق کنترل شده، تصویربرداری مستقیم، آبکاری افقی و پالسی * بررسی کامل مواد پایه شامل لمینت های سنتی و جایگزین * درک برنامه های کیفیت و قابلیت اطمینان موثر از جمله: تست و بازرسی، معیارهای مقبولیت، قابلیت اطمینان تخته ها و مجموعه‌ها، قابلیت فرآیند و کنترل * درمان کامل طراحی مدار چاپی چند لایه و انعطاف‌پذیر، ساخت و مونتاژ بسته‌بندی پیشرفته تک‌تراشه و چند تراشه * مشارکت متخصصان موتورولا، سیسکو و سایر شرکت‌های بزرگ * شامل CD-ROM ، با کل کتاب در قالب قابل جستجو * صدها تصویر و جدول دسترسی فوری و فرمول
توضیحاتی درمورد کتاب به خارجی
Resolve all your workaday questions with the PCB answer book.
Defining the best in printed circuit board design and technology and unparalleled in thoroughness and reliability, Coombs' PRINTED CIRCUITS HANDBOOK, Fifth Edition provides definitive coverage of every facet of printed circuit assemblies, from design methods to manufacturing processes. This new edition of the most trusted guide to pcbs gives you:
* Exhaustive coverage of HDI (High Density Interconnect) technologies including design, material, microvia fabrication, sequential lamination, assembly, testing, and reliability * Coverage of fabrication developments including: blind and buried vias, controlled depth drilling, direct imaging, horizontal and pulse plating * Thorough examination of base materials, including traditional and alternative laminates * Understanding of effective quality and reliability programs, including: test & inspection, acceptability criteria, reliability of boards and assemblies, process capability and control * Full treatment of multi-layer and flexible printed circuit design, fabrication and assembly advanced single- and multi-chip component packaging * Contributions from pros at Motorola, Cisco, and other major companies * Included CD-ROM, with the entire book in searchable format * Hundreds of illustrations and instant-access tables, and formulas
فهرست مطالب
Content: PART 1: INTRODUCTION TO PRINTED CIRCUITS. Chapter 1: Electronic Packaging and High-Density Interconnectivity --
Chapter 2: Semiconductor Packaging Technology --
Chapter 3: Advanced Packaging --
Chapter 4: Types of Printed Wiring Boards --
PART 2: MATERIALS. Chapter 5: Introduction to Base Materials --
Chapter 6: Base Material Components --
Chapter 7: Base Material Manufacturing Processes --
Chapter 8: Properties of Base Materials --
Chapter 9: Densification Issues for Base Materials --
Chapter 10: Introducing Base Materials into the PCB Manufacturing Process --
Chapter 11: HDI Microvia Materials --
Chapter 12: Laminate Qualification and Testing --
PART 3: ENGINEERING AND DESIGN. Chapter 13: Physical Characteristics of PCB --
Chapter 14: The PCB Design Process --
Chapter 15: Electrical and Mechanical Design Parameters --
Chapter 16: Controlled Impedance --
Chapter 17: Multilayer Design Issues --
Chapter 18: Planning for Design, Fabrication, and Assembly --
Chapter 19: Manufacturing Information Documentation and Transfer --
Chapter 20: Electronic Contract Manufacturing Supplier Selection and Management --
PART 4: HIGH-DENSITY INTERCONNECT. Chapter 21: Introduction to High-Density Interconnection Technology --
Chapter 22: High-Density Interconnect-Build-up Technologies --
Chapter 23: Microvia Hole Technologies --
PART 5: FABRICATION PROCESSES. Chapter 24. Drilling Processes --
Chapter 25. High-Density Interconnect Drilling --
Chapter 26. Imaging --
Chapter 27. Multilayer Materials and Processing --
Chapter 28. Preparing Boards for Plating --
Chapter 29. Electroplating --
Chapter 30. Direct Plating --
hapter 39. Bare Board Test Equipment --
Chapter 40. HDI Bare Board Special Testing Methods --
PART 6: ASSEMBLY. Chapter 41. Assembly Processes --
PART 7: SOLDERING. Chapter 42. Design for Soldering and Solderability --
Chapter 43. Solder Materials and Processes --
Chapter 44. No-Clean Assembly Process --
Chapter 45. Lead-Free Soldering --
Chapter 46. Fluxes and Cleaning --
Chapter 47. Press-Fit Connections --
PART 8: QUALITY CONTROL AND RELIABILITY --
Chapter 48. Acceptability of Fabricated Boards --
Chapter 49. Acceptability of Printed Circuit Board Assemblies --
Chapter 50. Assembly Inspection --
Chapter 51. Design for Testing --
Chapter 52. Loaded Board Testing --
Chapter 53. Reliability of Printed Circuit Assemblies --
Chapter 54. Component-to-PWB Reliability --
PART 9: ENVIRONMENTAL ISSUES AND WASTE TREATMENT. Chapter 55. Process Waste Minimization and Treatment --
PART 10: FLEXIBLE CIRCUITS. Chapter 56. Flexible Circuits: Applications and Materials --
Chapter 57. Design of Flexible Circuits --
Chapter 58. Manufacturing of Flexible Circuits --
Chapter 59. Termination of Flexible Circuits --
Chapter 60. Special Constructions of Flexible Circuits --
Chapter 61. Quality Assurance of Flexible Circuits --
Appendix. Chapter 31. PWB Manufacture Using Fully Electroless Copper --
Chapter 32. Surface Finishes --
Chapter 33. Etching Process and Technologies --
Chapter 34. Solder Resist Material and Processes --
Chapter 35. Machining and Routing --
Chapter 36. Process Capability and Control --
Chapter 37. Bare Board Test Objectives and Definitions --
Chapter 38. Bare Board Test Methods --
Chapter 39. Bare Board Test Equipment --
Chapter 40. HDI Bare Board Special Testing Methods --
PART 6: ASSEMBLY. Chapter 41. Assembly Processes --
PART 7: SOLDERING. Chapter 42. Design for Soldering and Solderability --
Chapter 43. Solder Materials and Processes --
Chapter 44. No-Clean Assembly Process --
Chapter 45. Lead-Free Soldering --
Chapter 46. Fluxes and Cleaning --
Chapter 47. Press-Fit Connections --
PART 8: QUALITY CONTROL AND RELIABILITY --
Chapter 48. Acceptability of Fabricated Boards --
Chapter 49. Acceptability of Printed Circuit Board Assemblies --
Chapter 50. Assembly Inspection --
Chapter 51. Design for Testing --
Chapter 52. Loaded Board Testing --
Chapter 53. Reliability of Printed Circuit Assemblies --
Chapter 54. Component-to-PWB Reliability --
PART 9: ENVIRONMENTAL ISSUES AND WASTE TREATMENT. Chapter 55. Process Waste Minimization and Treatment --
PART 10: FLEXIBLE CIRCUITS. Chapter 56. Flexible Circuits: Applications and Materials --
Chapter 57. Design of Flexible Circuits --
Chapter 58. Manufacturing of Flexible Circuits --
Chapter 59. Termination of Flexible Circuits --
Chapter 60. Special Constructions of Flexible Circuits --
Chapter 61. Quality Assurance of Flexible Circuits --
Appendix.
نظرات کاربران
کتاب های تصادفی
دانلود کتاب Working With Wood
دانلود کتاب The Docker Workshop: Learn how to use Docker containers effectively to speed up the development process
دانلود کتاب The Cult of Mac
